(中央社記者 張建中 新竹19日電)半導體設備廠均華今天召開股東常會,均華表示,受惠封裝廠加速擴產,均華接單暢旺,訂單能見度達到2027年第2季。 均華指出,除晶圓廠持續積極投資擴充先進封裝產能,今年封裝廠擴產力道強勁,估計資本支出可望倍數增長,均華營運應可受惠。 均華表示,隨著在先進封裝製程相關設備覆蓋率提升至9成水準,為營運注入成長動能。今年累計前4月營收新台幣11.64億,年104.96%,全年營收可望創下歷史新高。 均華指出,黏晶機產品銷售連3年成長,2025年占總營收比重攀高至22%水準,預期明後年有機會超越目前主力的分選機產品。(編輯:楊凱翔)1150519

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  • 來源:中央社 CNA
  • 分類:財經
  • 相關組織:均華
  • 產品、服務:半導體設備 / 黏晶機