擴大亞利桑那州布局 艾克爾將與超微合作先進封裝

艾克爾國際科技（Amkor Technology）21日表示，公司正與超微（AMD）合作進行超微晶片的封裝。路透社報導，艾克爾本週稍早表示，公司已在亞利桑那州取得額外約27公頃的土地，緊鄰一塊約42公頃的土地，且正在當地開發一個新廠區，並計劃於2028年開始生產。超微和輝達（Nvidia）的晶片等現代資料中心晶片，由多個封裝在一起的晶片組成，而這些封裝步驟已成為晶片生產的關鍵瓶頸。艾克爾曾經專注於較不複雜的晶片封裝，但目前正努力邁向更先進的技術版本，包括透過與台灣的台積電（TSMC）合作。在這項合作案中，艾克爾將在亞利桑那州的一處設施使用台積電的部分技術，以向共同客戶提供台積電的一些較舊技術。儘管艾克爾先前已透露計劃要在亞利桑那州廠房與輝達和蘋果（Apple）合作，但執行長恩格爾（Kevin Engel）告訴路透社，公司也正與超微展開合作。恩格爾指出：「我們正在向價值鏈上游移動。我們與客戶的整合度更高，這確實改變了動態，使我們能夠從我們的服務中獲取更多價值。」