朋程：布局AI電源應用 搶攻客製化模組

二極體廠朋程今天表示，在人工智慧AI電源應用分離式元件以及客製化模組，均有布局，積極搶攻高壓直流（HVDC）客製化模組。朋程下午舉辦線上法人說明會指出，人工智慧AI電源應用帶動高壓直流（HVDC）模組需求，功率元件採用碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）等產品，趨勢對朋程有利。朋程指出，AI資料中心的小型化封裝成為趨勢，針對AI電池備援電力模組（BBU）和電源供應器（PSU）用高階功率元件，今年底預計會有7成至8成產品備妥。在AI應用電源相關分離式元件標準品、以及客製化模組均有布局，今年可小量出貨，2027年目標逐季拉升，未來10年市場滲透率持續樂觀。