【プレスリリース】 コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサー搭載のCOM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 をリリース
*本プレスリリースは、独congatecが、2026年7月23日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイ… · 2026-07-27
congatec AG ニュースリリース
【プレスリリース】 コンガテックとCODESYSが仮想化リアルタイム制御のための戦略的パートナーシップを締結
*本プレスリリースは、独congatecが、2026年6月30日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。 CODESYS GroupのCTOである ヒルマー・パンツァー（Hilmar… · 2026-07-01
【プレスリリース】 組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化する、インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュール
コンガテックは、インテル Core Series 3 プロセッサーを搭載したCOM Express Compactモジュール「conga-TC300」を発表しました。これは、低消費電力の組込みおよび産… · 2026-04-28
コンガテック、IEC 62443-4-1 認証を取得 ～組込み向けビルディングブロックおよび技術スタックの開発・サポートに関して～
コンガテックは、組込みビルディングブロックと技術スタックの開発・サポートに関してIEC 62443-4-1認証を取得しました。これにより、顧客はセキュリティ要件を満たす製品を迅速に開発でき、特に規制の… · 2026-06-10
【プレスリリース】 コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応
コンガテックはIntel Core Ultra Series 3搭載のコンピューター・オン・モジュールを拡張し、産業用温度範囲（-40℃～+85℃）に対応した堅牢モデルを発表した。 · 2026-04-08
【プレスリリース】 組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化する、インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュール
コンガテックは、インテル Core Series 3 プロセッサーを搭載したCOM Express Compactモジュール「conga-TC300」を発表しました。これは、低消費電力の組込みおよび産… · 2026-04-28
【プレスリリース】 コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応
コンガテックはIntel Core Ultra Series 3搭載のコンピューター・オン・モジュールを拡張し、産業用温度範囲（-40℃～+85℃）に対応した堅牢モデルを発表した。 · 2026-04-08