DNP、半導体パッケージングの国際学会「ECTC 2026」に出展。次世代ガラスコア基板やCPO技術を披露

DNP（大日本印刷）は半導体関連を注力事業の一つに位置付け、既存事業の拡大と新規事業の開発を行っています。本学会・展示会では、金属やガラスのエッチング技術や、金属等の表面に薄い金属膜を被覆し機能性等を付与するメッキ技術など、印刷技術をもとに培ってきた加工技術を用いて開発した半導体関連製品を紹介します。

具体的には、次世代パッケージ向け「ガラスコア基板」や薄型金属製放熱部材「ベイパーチャンバー」、光電融合技術など、AI普及にともなう消費電力の増加やパッケージ基板の高効率化・大面積化といった世界的な社会課題と潮流に対応したソリューションを発表・展示します。

【ECTC 2026の概要と出展・発表内容】 ■ECTC 2026 開催概要 〇開催期間：2026年5月26日（火）～29日（金） ※学会は5月26日（火）～29日（金）、展示会は27日（水）・28日（木）の2日間です。 〇開催場所：JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resort 〇DNPブース番号：1104

ＤＮＰの主な発表・出展内容 〇学会論文発表（現地時間） ・5月28日（木） 11:35~11:55 「High-Density Polymer Waveguide Integration on Glass Substrate for CPO」 ・5月28日（木）16:05~16:25 「Development of Long-Term Reliability for Glass Core Substrates with Build-Up Layers」

〇展示会出展製品一例 ・次世代半導体パッケージ向けTGV（Through Glass Via：ガラス貫通電極）ガラスコア基板 従来の樹脂基板からガラス基板に置き換えることで、高密度なTGVによって高性能な半導体パッケージの提供が可能になります。

・薄型金属製放熱部材「ベイパーチャンバー」 水の気化と凝縮によって熱を拡散させる放熱部材。DNPは高い熱伝導率と薄型化に加え、フレキシブルに曲げられる機能を開発しました。