【AI半導体市場向け新製品】低電圧領域に特化した低電圧絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を発売
エスペック株式会社(本社:大阪市北区、代表取締役社長:荒田知)は2026年7月、低電圧領域の絶縁劣化をより高精度に捉える低電圧絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を発売します。先端パッケージ開発に… · 2026-07-31
エスペック株式会社(本社:大阪市北区、代表取締役社長:荒田知)は2026年7月、低電圧領域の絶縁劣化をより高精度に捉える低電圧絶縁信頼性評価システム「AMI-SPM」を発売します。先端パッケージ開発に… · 2026-07-31
エスペック株式会社(本社:大阪市北区、代表取締役社長:荒田知)は、2026年7月、低電流で微小抵抗変動を捉える低電流導体信頼性評価システム「AMR-SPM」を発売します。これにより、先端パッケージ開発… · 2026-07-31
エスペック株式会社の神戸R&Dセンターは、2001年の操業以来取り組んできた環境共生活動が評価され、「令和8年緑化推進運動功労者内閣総理大臣表彰」を受賞しました。同センターでは地域の植生に基づいた「エ… · 2026-04-15
エスペック株式会社の神戸R&Dセンターは、2001年の操業以来取り組んできた環境共生活動が評価され、「令和8年緑化推進運動功労者内閣総理大臣表彰」を受賞しました。同センターでは地域の植生に基づいた「エ… · 2026-04-15