GUC、VSORA社のAI推論プロセッサ「Jotunn8」をTSMCヨーロッパ・テクノロジー・シンポジウムにて展示

台湾・新竹 — 2026年05月26日 — 先進ASICのリーダーであるグローバル・ユニチップ・コーポレーション（GUC）は、VSORA社が開発した次世代データセンター向けAI推論プロセッサ「Jotunn8」を、TSMCヨーロッパ・テクノロジー・シンポジウムにて展示予定です。

本展示は、GUCとVSORA社との協業成果を示すものであり、先進的なAIアーキテクチャと最先端のASIC実装・パッケージング技術を融合することで、データセンターワークロード向けに高性能かつ拡張性の高いAI推論ソリューションを実現しています。

緊密な連携により高度なAI推論を実現

「Jotunn8」は、VSORA社のフラッグシップAI推論プロセッサであり、推論ワークロード向けに特化して設計されています。メモリウォールのボトルネックを解消することで、超低レイテンシーかつ非常に高いスループットを実現し、大規模AIモデルのコスト効率に優れた導入を可能にします。

GUCは「Jotunn8」開発において、ネットリストから製造までの全工程を含む包括的なターンキーASICサービスを提供しました。本プロジェクトは、複雑なシステム統合における以下のようなGUCの高い技術力を示しています。

先進的なチップレットアーキテクチャの設計および統合

HBM3E PHYおよびコントローラーを用いた高帯域幅メモリ統合

GUCの17.2Gbps「GLink-2.5D」インターコネクトを活用した2.5Dダイ間接続

TSMCのCoWoS®-S技術（3xレチクルサイズ）を活用した先進パッケージ実装

TSMC 5nmプロセスノードによる実装

信号品質／電源品質／熱品質（SI/PI/TI）のシステム全体での協調最適化

本協業は、最適化された性能・電力・拡張性を備えた複雑なAIおよびHPC向けASICをGUCが提供できることを強く示すものです。

TSMCとの強固なエコシステムを活用

「Jotunn8」は、GUCとTSMCの長年にわたる協力関係の強さを象徴するものです。GUCは、TSMCのOpen Innovation Platform®（OIP）エコシステムにおける主要パートナーとして、先進プロセスノードおよび先進パッケージ技術の効率的な導入を支援し、革新的なアーキテクチャと最先端の製造技術の橋渡しを行っています。

TSMCの先進的なCoWoS®パッケージング技術および5nmプロセス技術を活用することで、GUCは要求の厳しい高度なAIアプリケーションに求められる高品質なシリコン製造と信頼性の高い量産化を実現します。

「TSMCヨーロッパ・テクノロジー・シンポジウムにおいて『Jotunn8』を展示できることを大変光栄に思います。本成果はVSORA社との強力な連携を象徴するものであり、GUCが先進プロセスおよびパッケージング技術を活用し、複雑なAIプロセッサを実際のシリコンへと具現化できることを証明するものです。」

— GUC Vice President and Chief Sales Officer パトリック・ワン氏 (Patrick Wang)

「『Jotunn8』は、AI推論における効率性と拡張性を新たなレベルに引き上げるように設計されています。GUCとの連携は、このアーキテクチャを高性能なシリコンソリューションへと成功裏に実現する上で重要な役割を果たしました。」

— VSORA社 CEOカレイド・マーレイ氏 (Khaled Maalej)

次世代データセンターAIを推進

この連携を通じて、GUCとVSORA社は、ハイパースケールデータセンターにおいて需要が高まる「高性能かつエネルギー高効率化」へのAI推論に対応します。

「Jotunn8」は、スループットおよびレイテンシー最適化を新たなレベルに引き上げ、クラウドおよびエンタープライズ環境全体における大規模なAI展開・導入を支援します。

GUC（創意電子）について

創意電子（GUC：GLOBAL UNICHIP CORP.）は、最先端のプロセスおよびパッケージング技術を駆使し、半導体業界に最高水準のIC実装およびSoC製造サービスを提供する先進ASICのリーディングカンパニーです。台湾の新竹に本社を置き、中国、欧州、日本、韓国、北米、ベトナムに拠点を展開し、グローバルな信頼を獲得しています。GUCは台湾証券取引所に上場しており（証券コード：3443）。

詳細については公式サイト（www.guc-asic.com）をご覧ください。

VSORA社について

VSORA社は、大規模運用において高効率に動作するAI推論インフラの開発を行うファブレス半導体企業です。