パナソニック インダストリー株式会社は、2026年6月10日（水）から6月12日（金）まで東京ビッグサイトにて開催される「電子機器2026 トータルソリューション展（JPCA Show 2026）」に出展します。

当社は、独自の微細配線技術を活用した透明導電フィルム「FineX(R)（ファインクロス）」と、「FineX(R)」の技術を応用した「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」（開発品）を出展します。新開発の「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」は、線幅2～10 μmの高精度かつ平滑なCu（銅）配線形成技術により、高周波特性と実装安定性の両立を実現し、次世代半導体パッケージの進化に貢献します。

また、2026年6月10日の出展社セミナーでは、既存PCB工程とフィルム型基板材料を活用し、高周波対応と微細化対応を両立するための「FineX(R) キャリア付き微細配線」での新たなアプローチをご紹介します。

展示会名称：電子機器2026 トータルソリューション展（JPCA Show 2026） 会期：2026年6月10日（水）～6月12日（金） 会場：東京ビッグサイト 東展示棟 東7ホール 当社ブース番号：7C-03

「FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」（開発品） 当社独自工法で開発した「FineX(R)」の微細配線技術を半導体パッケージ用途へ応用しました。Cu配線の線幅や厚みが安定し、高周波特性を改善します。エッチングレス工法による平滑な配線表面と、ガラスキャリアを活用した低反り構造により、高速伝送・低損失化・高密度実装に貢献します。

透明導電フィルム「FineX(R)」 微細なCuメッシュ配線により高い透明性と低抵抗を両立した透明導電フィルムです。透明ヒーター・透明アンテナ・透明シールドなど、幅広い用途へ展開可能です。

セミナー開催のご案内 日時：2026年6月10日（水）14:00～15:00 会場：セミナー会場11 テーマ：既存PCB工程＆フィルム型基板材料を活用したプリント配線板の高周波対応・微細化対応

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典：PR TIMES
  • 分類：イベント
  • 製品・サービス：FineX(R) / FineX(R) 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線