Panasonic Industry Co., Ltd. 將參加於 2026 年 6 月 10 日（週三）至 6 月 12 日（週五）在東京國際展示場舉辦的「JPCA Show 2026」。

本公司將展出運用自有微細電路技術開發的透明導電膜「FineX(R)」，以及應用「FineX(R)」技術的「半導體封裝用帶載板微細電路」（開發中產品）。新開發的半導體封裝用微細電路，透過線寬 2–10 μm 的高精度且平滑的銅（Cu）電路形成技術，實現了高頻特性與封裝穩定性的兼顧，將有助於次世代半導體封裝的進化。

此外，在 6 月 10 日的參展企業研討會中，本公司將介紹如何利用現有 PCB 製程及薄膜型基板材料，結合「FineX(R) 帶載板微細電路」，實現高頻對應與微細化之新方案。

展覽名稱：JPCA Show 2026 展期：2026 年 6 月 10 日（週三）～ 6 月 12 日（週五） 地點：東京國際展示場 東展廳 東 7 廳 展位號：7C-03

「半導體封裝用帶載板微細電路」（開發中產品） 將本公司自有工法開發的「FineX(R)」微細電路技術應用於半導體封裝。能穩定銅電路的線寬與厚度，改善高頻特性。透過無蝕刻工法實現平滑的電路表面，以及利用玻璃載板實現低翹曲結構，有助於實現高速傳輸、低損耗與高密度封裝。

透明導電膜「FineX(R)」 透過微細銅網電路，實現高透明度與低電阻的透明導電膜。可廣泛應用於透明加熱器、透明天線及透明屏蔽等多種用途。

研討會資訊 時間：2026 年 6 月 10 日（週三）14:00～15:00 地點：研討會會場 11 主題：利用現有 PCB 製程與薄膜型基板材料實現印製電路板的高頻對應與微細化方案

FACT BOX · 重點整理

  • 來源：PR TIMES
  • 分類：活動
  • 原文日期：2026年6月10日 / 2026年6月12日
  • 產品、服務：FineX(R)