TOPPAN、「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展

TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社は、2026年6月10日から12日まで東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション展 2026」に出展します。本展示会は、電子回路・実装技術やセンサー・ウェアラブル技術等の最新ソリューションを展示する国内外で広く認知されたイベントです。TOPPANブースでは、「世界を駆ける、未来に架ける、TOPPANの半導体パッケージソリューション」をテーマに、FC-BGA基板や、ガラスコアFC-BGA基板、ダマシンプロセス有機RDL、ガラスパネル基板といった次世代半導体パッケージ関連の技術や部材を展示・紹介します。特に、チップレット構造に対応する大型FC-BGAや、CPO（Co-Packaged Optics）向け基板など、データセンターやネットワーク機器向けの先端LSIに対応する技術をアピールします。