電子商社丸文株式會社將參加於6月10日(週三)至12日(週五)在東京國際展示場(Tokyo Big Sight)舉辦的「電子機器總體解決方案2026」。該公司將展示針對下一代封裝開發的設備,包括適用於Micro LED、量子計算機及矽光子等領域超高精度封裝需求的「FC300」,以及用於量產的「NEO-HB」,藉此展現其技術實力。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR TIMES
- 分類:press_release
- 相關組織:丸文株式会社
- 原文日期:2026年6月10日 / 2026年6月12日