Miraxia Edge Technology Corporation(總公司:京都府長岡京市,代表取締役社長:中澤省吾)將於 2026 年 7 月 15 日(三)至 17 日(五)在東京國際展示場舉辦的「TECHNO FRONTIER 2026」展覽中設立 Miraxia 攤位。

近年來,隨著設備的高性能化、自動化及省力化不斷發展,對充電及電源控制的要求也日益嚴苛。本次展覽將以功率電子領域的工程服務為主軸,介紹從構想階段到先行開發、原型開發、量產開發、導入、展開及維護的一貫性支援措施。展品內容包含解決開發現場設計資訊黑箱化問題、數位電源化支援、次世代伺服器等 800Vdc 化支援、以及能源管理與功率電子委託開發支援等,旨在提供一個能從「充電、供電的課題解決」到「技術資產的建構、運用」進行全面性了解的展覽架構。

Miraxia 將運用其在功率電子與嵌入式開發的專業知識,從開發流程與設計資產改善兩方面,為客戶的課題解決貢獻心力。

展示亮點

主要數據 — KEY FIGURES

2026年7月15日
2026年7月15日(水)~17日(金)
2026年7月17日
2026年7月15日(水)~17日(金)
9:30
9:30~17:00
17:00
9:30~17:00

支援功率電子開發的工程服務

在功率電子領域的開發支援方面,我們擁有廣泛的經驗,對應的應用領域涵蓋 V2H/V2X、儲能 PCS、儲能系統、UPS、伺服器、工業機器人、AGV、車載充電器等多樣化產品,過去三年內與國內 20 家公司有過交易實績。

解決黑箱化的「白箱」型開發

一般外部委託開發,在交付後往往無法留下足夠的設計資訊,導致後續修改或應用展開困難。 Miraxia 提供原始碼、軟體設計書、電路圖、硬體設計書、手冊等詳細設計資訊,協助將設計知識轉化為形式知識。 藉此,實現客戶可作為自身技術資產運用的「白箱」型開發。

為追求「擺脫類比電源」的客戶提供數位化諮詢服務

我們為考慮從類比電源轉向數位電源的客戶提供諮詢服務。 將針對軟體開發流程、硬體與軟體介面設計、MCU 選定等數位化所需論點進行整理,並沿著 V 字流程提供開發支援。 在各個工程階段,我們將明確主責、支援及審查人員的角色,並提供必要的文檔與操作指導。運用 30 年實績所確立的開發流程,與客戶一同推進數位化。

補足所需技術,創造下一次飛躍的要素開發

針對客戶所需的要素技術,Miraxia 將透過產學合作及文獻調查進行技術建構,並在整理所需知識的同時提供一站式支援。 結合 Miraxia 擁有的數位電源解決方案,我們將助力客戶實現下一次的飛躍式發展。歡迎隨時洽詢。

支援次世代伺服器、資料中心的 800Vdc 化

針對 AI 伺服器及資料中心為提高效率而備受關注的 800Vdc 化,我們提供方案探討、設計支援及原型評估支援。 我們也支援包含次世代 AI Server Center、Vienna rectifier、SiC 電池等電源架構的探討,以支援未來的直流高壓化。

提供您熟悉的無線供電,以及客戶開發所需的 PoC 樣品,3~6 個月內交付

Miraxia 的無線供電技術,目標是在 600W 等級實現業界最小、最輕量級的緊湊化,並在發電單元和受電單元兩者都實現空間節省。根據客戶需求,我們能在 3~6 個月內提供開發過程中所需的 PoC 樣品。歡迎洽詢。

若您有任何「充電上的煩惱」,請務必蒞臨 Miraxia 攤位。

希望降低 AGV/AMR 的稼動率下降問題

希望導入對位置偏移不敏感的供電方式

希望消除更換電池的損耗

希望減少充電接觸點的磨損與故障

希望改善電池壽命、維護成本

希望透過走行中供電提高稼動效率

進行走行中供電演示,實現半永久性連續運行

展覽會概要

活動名稱

TECHNO-FRONTIER 2026(技術前沿展)

主辦單位

一般社團法人日本能率協會

會期

2026 年 7 月 15 日(三)~17 日(五) 9:30~17:00

會場

東京國際展示場 西展示棟 1~3 館

Miraxia 攤位

西展示棟 1 館 攤位號碼 1-N31

入場費

事先登錄免費

參觀登錄網址

https://www.jma-exhibition.com/joint/jp_tf/registration.php ※將跳轉至 TECHNO FRONTIER 官方網站。

Miraxia 攤位位置

關於 Miraxia 的功率電子事業

功率電子領域介紹請點此

功率電子開發介紹請點此

關於 Miraxia Edge Technology Corporation

Miraxia Edge Technology Corporation(Miraxia Edge Technology Corporation)於 1997 年以「松下系統科技股份有限公司」之名創立,當時主要負責松下產品的半導體設計與開發。在半導體硬體開發的同時,也將累積的軟體開發知識體系化為「設備系統整合(DSI)」技能,目前主要以車載及產業設備領域為中心,展開嵌入式軟體/系統的委託開發業務。於 2020 年,成為台灣專業半導體製造商 Winbond 集團旗下公司並變更為現名。以「實現任何人都能進行嵌入式開發的世界」為目標,致力於提升嵌入式開發現場的生產力與品質。

公司概要

公司名稱:Miraxia Edge Technology Corporation 代表人:代表取締役社長 中澤省吾 所在地:京都府長岡京市神足焼町 1 號 設立:1997 年 1 月 資本金:2 億日圓(Winbond Electronics Corporation 全額出資) 官方網站:https://www.miraxia.com/

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR TIMES
  • 分類:企業活動
  • 相關組織:Winbond / Winbond Electronics Corporation / 日本能率協会