業界首創製程與接著劑開發，薄膜包裝製造 CO2 排放量減少約 61%

在 NEDO 的「實現脫碳社會之節能技術研究開發與社會應用促進計畫」下，三井化學株式會社與東麗株式會社共同開發了業界首創的無溶劑貼合與電子束 (EB) 照射在線製程，以及用於該貼合製程的接著劑。透過融合三井化學擁有的聚氨酯接著劑技術與東麗擁有的 EB 硬化型柔版/膠印技術，成功大幅提升了 EB 硬化型接著劑的接著性能。藉由開發在線貼合與 EB 照射製程，薄膜包裝製造中的貼合製程年耗電量減少了 309 萬 kWh，二氧化碳 (CO2) 排放量減少了 1290 噸，達成約 61% 的減排目標。未來，雙方將致力於從印刷到貼合的整個薄膜包裝製造過程的節能與 CO2 減排，實現環境對策與生產力提升的雙贏。薄膜包裝材料為了提升產品保護性、阻隔性、耐熱性及耐藥性，通常會進行多層貼合。在貼合製程中，傳統接著劑使用石油系溶劑，塗佈後的加熱乾燥與燃燒處理會消耗大量電力。此次共同開發採用了無溶劑型 EB 硬化接著劑，並開發了在線貼合與 EB 照射的新技術。結果顯示，無需溶劑乾燥，並縮短了加熱處理時間且可降低溫度。三井化學與東麗將針對食品及日用品薄膜包裝的標準化進行提案，目標於 2027 年實現社會應用。