〈大立光法説〉光通信進捗表 今月サンプル送付、9月末までに試作ライン設置完了 最速来年量産

大立光 (3008-TW) は本日 (9日)、オンライン法人説明会を開催した。林恩平氏は、主要顧客がスマートフォン製品の継続的なアップグレードに強い意欲を持っていると述べた。次世代カメラモジュールの搭載は、最速で2027年から始まる見込みだ。また、光ファイバーアレイ（FA）については、今月のサンプル送付を完了予定としており、量産ラインは来年中にも準備が整う可能性があるとし、これが同社の新たな成長エンジンになると強調した。

光通信部品の開発に本格的に乗り出した大立光は、現在、FAおよび多チャンネルマイクロレンズアレイ（PMLA）の開発を進めている。これらはCPO（共封光学）規格に対応しており、林氏は「Edge Coupling（EC）」と「Surface Grating Coupling（GC）」の技術について、顧客ごとに嗜好が分かれていると説明した。特に「Glass Bridge」はEC方式を前提に設計されているが、大立光は現在主流のGC方式を主軸に開発を進めている。

林氏によれば、光通信製品の開発スケジュールについて、すでに顧客から正式なサンプル仕様を受け取っており、今月の送付が完了する予定だ。顧客側は迅速に検証を開始し、最短で2週間から1か月以内に結果が出る見通しだ。ただし、自社の量産ラインはまだ完全には整っておらず、本格的な量産にはもうしばらく時間がかかるという。

シリコンフォトニクス製品の生産能力計画に関して、林氏は、第1号の試作ラインが2023年第三四半期末までに設置完了する見込みだと述べた。試作ラインの検証が完了次第、量産ラインの複製を開始し、その後の拡張スピードは需要に応じて調整される。大立光は自社で設備を設計・組立する「IN HOUSE」体制を備えており、需要が高まれば外部委託も検討するとしている。

林氏はまた、FAの量産ラインが最速で2027年半ばに完成する見通しだと予測。良率が目標に達すれば直ちに量産に移行する予定だ。材料コストが高いため、今後の平均販売価格（ASP）も比較的高めになる見込みだ。

本日の大立光の株価は4025元で始まり、最高4140元、最低3950元を記録。終値は3950元で前日比変わらずのストップ高。出来高は1512枚。三大法人のうち、外資は485枚の売り越し、投信は23枚の買い越し、自営商は13枚の買い越しだった。