〈焦点株〉日本半導体株が逆風を突破、00954と00951が盤中4％近く急騰

市場予想によると、AIチップ、HBM、先進パッケージングの需要拡大を背景に、ウェーハ製造設備市場の成長モメンタムは強力である。法人関係者によれば、日本半導体指数は2023年以降、明確に大盤を上回るパフォーマンスを示しており、市場資金がAIサプライチェーンに継続的に集中していることを示している。短期的な値動きは市場センチメントの影響を避けられないが、中長期的な産業のビジネスチャンスは引き続き注目に値する。台湾上場の日本テーマETFに目を向けると、本日（9日）のパフォーマンスに明確な差が見られ、中信日本半導体（00954-TW）と台新日本半導体（00951-TW）は盤中上昇率が一時4％近くに達し、強力な反発力を示した。

米国株式市場の主要4指数は8日に値動きが分かれ、ナスダック指数とフィラデルフィア半導体指数は上昇した一方、ダウ工業平均とS&P500指数は下落した。米国テクノロジー株の強含みを受けて、アジア株式市場は9日に全体的に反発し、日経平均株価は一時2％を超える上昇を記録した。各セクターのパフォーマンスは分かれているものの、半導体関連株の上昇が特に目立ち、市場のリスク許容度が回復し、資金が関連産業に再び流入していることが示された。

ゴールドマン・サックスのレポートによると、世界のウェーハ製造設備市場規模は2027年までに32％成長する見込みである。東京エレクトロン（Tokyo Electron）はDRAMおよび先端プロセス設備の需要増加の恩恵を受ける。レーザーテック（Lasertec）はEUVマスク検査需要の持続的成長により利益を得る。ディスコ（Disco）はCoWoS、HBM、ハイブリッドボンディングなどの先進パッケージング技術の浸透率向上により、需要拡大が見込まれる。AIインフラの拡大が続く中、これらの企業はAI投資サイクルによる設備需要の増加と収益改善のモメンタムを継続的に享受できると予想される。

00954のファンドマネージャーである許家瑜（シュー・チャユイ）氏は、日本は半導体設備・材料分野での優位性により、グローバル半導体サプライチェーンにおいて不可欠な戦略的ハブとなっていると指摘した。ディスコの例では、同社が最近発表した第1四半期の売上高および出荷額の速報値が過去最高を記録しており、これはOSATパッケージテストメーカーおよびメモリメーカーの調達需要増加によるものだ。設備販売の成長に加え、消耗品およびアフターサービス事業も安定したパフォーマンスを維持しており、今後も製造プロセスの高精度化トレンドと先進パッケージング需要の拡大によって成長機会が得られると期待されている。

許氏はさらに、日本半導体設備・材料メーカーの財務報告および業績見通しを分析すると、産業景気の明らかな反転シグナルはまだ見られておらず、全体的なファンダメンタルズは依然として堅調であると述べた。今後の市場センチメントの変化や資金のデレバレッジプロセスが短期的な変動を増幅する可能性を考慮すると、投資家は定期定額方式で日本半導体関連資産に投資することで、購入タイミングのリスクを低減しつつ、産業の長期的成長トレンドを捉えることが推奨されるとした。

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