〈注目株〉台虹、新半導体材料に布陣 外資が週間買超1.12万枚で株価25％上昇

軟板上流のFCCLメーカー、台虹（8039-TW）は、新半導体および電子材料の開発に積極的に取り組んでおり、今週、外資による週間買超が1.12万枚に達しました。この影響で、株価は今週中に一時201元の過去最高値を記録し、192.5元で取引を終了しました。これは一週間で25％の上昇にあたります。

台虹の2026年1月から6月までの売上高は51.12億元で、前年比2.45％の増加となりました。2026年第二四半期の売上高は26.96億元で、前四半期比11.62％増加しましたが、前年同期比では2.4％の減少です。台虹が最新に公表した自主決算の利益情報によると、2026年5月の売上高は9.14億元で前年比1％増加しました。また、5月の単月税後純利益は6945万元に達し、前年比で8.01倍の大幅増加となり、1株当たり純利益は0.26元となりました。これは主に、製品販売構造の最適化が功を奏したためです。

台虹科技は、現在、FCCL製品に加えて、細線路材料、PTFE充填型の高速銅箔基板、一時的な接合ニーズに対応するレーザー接合材料の開発も進めています。これらの新製品の開発および販売進捗は、現時点では予定通り順調に推移しています。特に、細線路高階軟板材料の販売が最も優れており、半導体材料はさらに工程検証の新たな段階へと進んでいます。

台虹科技の株価は17日に192.5元で取引を終了し、一週間で25％上昇しました。テクニカルチャート上では、すべての移動平均線を上回っており、取引量が持続する中で、短期的なサポートラインは5日線の185元にあります。