PCBメーカー華通、4.2万張の現金増資で86.1億元を調達し、7月27日に新株上場

華通（2313-TW）が発行した4.2万張の現金増資株による資金調達は、14日に原株主の払込を終了し、約86.1億元の資金を調達しました。これは華通史上最大規模の資金調達であり、2026年におけるPCB業界最大の調達案件となりました。現金増資株は7月27日に市場で取引開始予定です。

華通は1株205元で現金増資を実施しましたが、20日の株価は市場の売り圧力を受け、発行価格を下回る水準で取引され、一時191元（ストップ安）まで下落しました。

2026年に入ってから、PCB業界では邑昇（5291-TW）、霖宏（5464-TW）、鉅橡（8074-TW）がそれぞれCB発行や現金増資を発表していますが、華通の86.1億元規模が最大です。

老舗PCBメーカーである華通は、台湾とタイで同時並行的に生産能力の拡大を進めています。最近では、桃園市の観音工業区に20億元を超える資金を投じて土地と工場を取得し、増産体制を整えています。また、台湾の新工場建設計画に伴い、2026年の設備投資額は300億元に達する見込みです。

華通はタイへの投資を以前から進めており、現在はタイ工場の第2期建設に着手しています。当初の2026年設備投資計画は120～150億元でしたが、市場環境への楽観的な見通しから、300億元まで引き上げる可能性があり、過去最高額を更新する見通しです。

2026年第1四半期の売上高は195.5億元、売上総利益率は17.98％（前四半期比0.72ポイント低下、前年同期比0.81ポイント上昇）でした。税後純利益は15.04億元で、前四半期比33.66％減少、前年同期比14.53％増加し、1株利益は1.26元となりました。

2026年第2四半期の売上高は199.91億元で、前四半期比2.27％増、前年同期比9.84％増。2026年上半期の累計売上高は395.4億元で、前年同期比13.2％増加しました。