想像してみてください。自宅のWi-Fiは十分に高速ですが、データセンターでのAIトレーニングは、何億台もの車が片線道路の高速道路に一斉に押し寄せているような状態です。従来の銅線による接続ではすでに限界に達しており、消費電力の爆発、遅延の増大、放熱の困難といった問題が深刻化しています。

こうした課題を早期に見据えた輝達(NVDA-US)や博通(AVGO-US)などの大手企業は、すでにCPO(Co-Packaged Optics)とシリコンフォトニクス技術への全面移行を開始しています。これは、光エンジンを交換チップのすぐ隣に封入する技術で、まるで「光ファイバーの高速道路」をチップの心臓部まで直接開通させるようなものです。

2026年下半期には、この技術移行が検証段階から実際の量産へと移行する予定です。台積電(2330-TW)のCOUPEプラットフォームはすでに博通や輝達に採用されており、Spectrum-XなどのCPO対応スイッチが出荷を開始しています。また、CSP(クラウドサービスプロバイダー)の設備投資も継続的に上方修正されています。市場予測では、2027年には光エンジンの出荷台数が数百万から千万単位に達するとされており、台湾のサプライチェーンは、上流の磊晶、レーザーから中下流の封裝、光ファイバアレイまで、すべての工程で構造的な恩恵を受けることになります。金融機関の推計では、2026年下半期から2027年にかけてが重要な増産フェーズとなり、サプライチェーン各社の収益の透明性が急速に高まるとされています。

なぜ2026年下半期が特に注目されているのでしょうか?

まず、技術的なボトルネックの突破です。現在の主流は800Gですが、1.6Tや3.2Tへの移行が加速しており、CPOは高消費電力と遅延の課題を解決する鍵となります。輝達のVera Rubinプラットフォームなど、新たなアーキテクチャではすでにシリコンフォトニクスの導入が明確になっています。

次に、実際の受注が動き始めている点です。もはや概念段階ではなく、データセンターのアップグレード需要がサプライチェーンの注文にすでに反映されています。台積電のCOUPEプラットフォームがリードしており、博通のTomahawkシリーズCPOスイッチは商用展開に入っています。

さらに、サプライチェーンの成熟も挙げられます。封裝、テスト、レーザーなどの工程が段階的に整い、2026年下半期から量産のペースが加速し、2027年にはさらに明確な増産が見込まれます。

投資家にとって、2026年下半期に注目すべき点は、CPO関連の話題そのものではなく、サプライチェーン全体が受注、検証、量産へと移行し始めたという「実態」です。今後のAI関連株式市場では、話題が「単なる夢物語」から「実際の収益と利益の実現」へと移行していくでしょう。先進パッケージングと光学統合の流れが不可逆となる中、これらの技術と特許の護城河を握る台湾企業は、今後数年にわたり最も堅実な成長軌道に乗ると見られます。

聯亞 (3081-TW) は、磷化インジウム(InP)の磊晶分野でトップの企業であり、シリコンフォトニクス向けの重要な光源サプライヤーです。2025年にはすでに黒字化を果たしており、年間EPSは4.66元でした。これは、シリコンフォトニクス製品の出荷が大幅に増加したためです。2026年にはシリコンフォトニクスの需要がさらに強まり、新たな米系CSP顧客も加わる予定です。金融機関の予測では、EPSは20元近くまで大幅に上昇する見込みです。成長の原動力はCW Laserなどの高付加価値製品にあります。同社の強みはInP材料と磊晶技術にあり、護城河はMOCVD設備による産能の倍増と、顧客との長期契約にあります。CPO上流の光源分野で極めて重要なポジションを占めています。

環宇 - KY(4991-TW) は、国内で数少ないIII-V族化合物半導体の磊晶技術を持つ企業で、高速レーザー、VCSEL、光通信部品などを製品としています。AI向け高速光モジュールの需要増加に伴い、高階層の磊晶プロセスが技術的障壁となり、同社は高い護城河を築いています。今年の収益成長は爆発的になると見込まれます。

IET-KY(4971-TW) もまた、磷化インジウムの磊晶に特化しており、高速光通信レーザーの主要サプライヤーです。世界の高階層磊晶の産能が限られていることに加え、1.6T時代における高速レーザーの需要が急速に増加しているため、長期的に大きな恩恵を受けるとされています。

波若威 (3163-TW) は、受動型光部品分野で長年培ってきた企業で、PLC分岐器や光ファイバアレイなどの技術的優位性を持ち、高速光通信の重要な部品サプライヤーです。今後、CPOの浸透率が高まるにつれて、継続的な恩恵が期待されます。

上詮 (3363-TW) の最大の特徴は、光ファイバ接続とFAU(Fiber Array Unit)技術にあり、シリコンフォトニクスの封裝に不可欠な部品を提供しています。製品の歩留まりと精密組立のハードルが高いため、代替が困難な競争優位性を確立しています。

聯鈞 (3450-TW) は、高速レーザーチップの封裝産能を前年比で倍増させ、高階層製品が光電事業の6割以上を占めるようになり、年間の収益とEPSが強力な成長を示しています。

智邦 (2345-TW) は、すでにグローバルなAIスイッチの主要サプライヤーとなっており、800G製品が急速に量産されています。同時に、1.6Tスイッチの開発にも積極的に取り組んでいます。大手クラウド事業者がAIデータセンターを継続的に拡張しているため、高速スイッチの需要は引き続き高い成長を維持すると見られ、同社は規模、顧客基盤、研究開発という3つの護城河を備えています。

華星光 (4979-TW) は、高速光トランシーバーと光アクティブ部品に注力しており、AIデータセンターのアップグレードに恩恵を受け、高速製品の出荷が継続的に増加しています。世界中の光モジュール需要が急速に高まる中、同社の業績は徐々に回復し、成長の原動力が改善されつつあります。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典:PR Times
  • 分類:ニュース
  • 関連組織:IET-KY(4971-TW)
  • 製品・サービス:CPO(Co-Packaged Optics) / シリコンフォトニクス