揚博、6月の売上高が過去最高を更新し、純利益9000万元で前年比84％増、1株利益0.71元

PCBおよび半導体設備、消耗品の供給メーカーである揚博科技（2493-TW）は、本日（31日）に最新の自社算定業績を発表しました。揚博科技は2026年6月の売上高が4.06億元となり、過去最高を更新しました。単月税後純利益は9000万元で、前月比42.86％増、前年比84.32％増となり、1株当たり純利益は0.71元です。5月の税後純利益6300万元を加えると、5～6月の累計税後純利益は1.53億元となり、第1四半期の1.59億元に迫っています。

2026年5～6月の累計税後純利益は1.53億元、1株当たり純利益は1.2元です。第2四半期の利益は、今年第1四半期の1.59億元および前年同期の5200万元を上回る見込みです。また、2026年下半期の業績は上半期を上回ると予想されています。

揚博は、自社開発設備において、厚板・高階載板および将来のガラス載板プロセス向け設備の開発を進め、高階製品市場のプロセス需要に対応していきます。また、代理製品部門では、半導体の先進パッケージングおよびフォトリソプロセス分野に業務を集中し、協業を進めています。

さらに、揚博はタイに子会社を設立し、海外進出するPCB工場へのサービスを強化しています。このタイ子会社は、ベトナムに進出する台湾企業にもサービスを提供すると述べています。

自社開発の湿式プロセス装置を中心とする揚博科技は、PCB設備の開発において、厚板、高階載板、将来のガラス載板プロセス装置の開発を進めています。また、各PCBメーカーが5G関連載板、類載板、HDI、フレキシブル基板装置、スマート電動車および安全関連のPCB装置など高階製品分野への参入を進めている中で、その需要にも対応しています。

代理製品部門では、現在、半導体の先進パッケージングおよびフォトリソプロセス分野に業務を集中しており、材料事業においては、台湾および海外の主要半導体メーカーとの認証プロセスを加速しています。