アマゾン (AMZN-US) の時価総額が今週月曜日 (3日) 、初めて3兆ドルを突破しました。この好材料は、2026年第2四半期の好決算に加え、AIブームがクラウド需要を押し上げていることによるものです。これにより、共封装光学 (CPO) 技術の発展が促進され、光通信の主・受動部品メーカーも恩恵を受けると見られています。この影響で、4日には波若威 (3163-TW)、光聖 (6442-TW)、統新 (6426-TW)、華星光 (4979-TW)、光環 (3234-TW)、前鼎 (4908-TW) が取引時間中に一時、ストップ高となりました。
法人は、アマゾンの好決算は企業のAIクラウドサービスに対する強い需要を反映していると指摘しています。マイクロソフトやAlphabetも資本支出を拡大しており、アマゾンをはじめとするテック大手がAIに継続的に投資していることが明らかです。これにより産業全体が活性化し、光通信サプライヤーには大きな業績需要がもたらされると期待されています。市場では、関連部品のサプライチェーンに対する出荷見通しが今後も成長を続けると予想されています。
本日の市場では、CPOパッケージングに関連する光通信銘柄として、波若威や光聖を含む6社がストップ高となったほか、眾達-KY (4977-TW)、上詮 (3363-TW)、聯鈞 (3450-TW) も7~8%以上大幅高となりました。
法人レポートによると、Agentic AIの進展により、高速ネットワーク帯域に対する需要が高まり、800G、さらにはそれ以上の高速イーサネットスイッチの出荷が増加しています。
一方、北米のCSP大手顧客がAIモジュールの急速な拡張に対応する中、アマゾンはデータセンターにとどまらず、大企業への高速ネットワーク需要の拡大を受けて、既存の800G需要に加え、1.6Tの出荷へと移行しています。これは、伝送ネットワークや光ファイバーなどのサプライチェーン企業にとって、長期的な協業のチャンスを生み出しています。
FACT BOX ・ 要点整理
- 出典:PR Times
- 分類:ニュース
- 関連組織:Amazon / Microsoft / Alphabet
- 製品・サービス:CPO(Co-Packaged Optics) / 光通信モジュール