2027年までDRAMは供給不足　NVIDIA、Rubin UltraのHBM構成を見直し

TrendForceの最新メモリ産業調査によると、DRAMの供給不足が2027年まで継続すること、およびメーカーにおけるHBM4eの検証進捗に不確実性があることから、今年第3四半期以降、NVIDIA（NVDA-US）はRubin UltraのHBM構成をHBM4e 12hiから、HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hiといった複数の設計案を並行して評価する方針に変更した。現時点では最終決定に至っていない。

NVIDIA以外にも、一部のクラウドサービスプロバイダー（CSP）が次世代自社開発ASICのHBM搭載容量を縮小する方向で検討を進めている。

TrendForceは、最近のメモリ供給の逼迫がすでに数回にわたりAIチップのDRAM仕様の見直しを引き起こしていると指摘する。2026年上半期以降、CSPやサーバーOEM各社がRDIMMの搭載容量を段階的に縮小してきた。また、最近ではLPDDR5Xの不足が2027年まで続くことが見込まれるため、NVIDIAは次世代Vera Rubin Superchipモジュールに搭載するSOCAMMの容量を半減することを決定した。

Rubin Ultraに関しては、NVIDIAが2025年から2026年上半期まではHBM4e 12hiを基準設計としていたが、第3四半期初頭から他の低仕様案の評価を開始し、現在も検討を続けている。この措置は、供給側の二つのボトルネックに対応するためのものだ。

まず第一に、2027年におけるDRAM全体の供給が逼迫しており、これがHBMに割り当て可能なウエハー生産能力を制限している。第二に、HBM4e 12hiの検証および量産歩留まりの向上プロセスに不確実性が残っている。

TrendForceは、Rubin Ultra世代におけるNVIDIAの主な目標はI/Oスピードの向上であり、副次的な目標はGPUの出荷規模拡大であると指摘する。最終的にHBM仕様の縮小が決定された場合、スタック層数（DRAM stack layers）の調整が中心になると予想される。

まとめると、HBM4eが予定通り検証・量産できるかどうかが、Rubin UltraのI/Oスピードが前世代Rubinの8～11.7Gbpsから14～16Gbpsへと向上できるか、それともHBM4の設計最適化によって11～12Gbps程度にとどまるかを左右する。一方で、ある世代におけるスタック層数は、単一GPUあたりのHBM搭載容量と出荷可能なGPU台数のトレードオフを決定づける。

TrendForceは、今後の仕様確定はメーカーのウエハー供給配分にも左右されると考える。需給面では、2027年のHBM出荷ビット数は前年比で50～60％増加すると予想されるが、需要側の成長を補いきれない。供給が需要に追いつかない状況下で、TrendForceは2027年のHBM価格交渉権が依然として供給サイドにあり、単価の大幅な上昇が業界の共通認識になっていると予測している。AIチップメーカーは、HBMの供給量制限と調達コスト上昇という二重の圧力に直面しており、低容量HBMの採用動機が強まっている。