東捷科技 (8064-TW) は4日、2026年上期の決算を発表しました。経営体質の改善が奏功し、累計売上高は12.27億元に達し、前年比約2割増となりました。1株当たり税後純利益（EPS）は0.52元です。グローバルな半導体設備需要の急拡大に対応するため、東捷科技は重要な人事刷新を実施。取締役会は、執行役員の厳璐氏が総経理を兼務することを承認しました。これにより、事業運営と業務のアップグレードを一元的に統括します。これに先立ち、梁又文氏が新任会長に就任しており、経営トップ陣の新たな体制が整いました。今後は「二本矢」戦略により、AIおよび先進パッケージング設備市場への深耕を図ります。

東捷科技の上期連結売上高は12.27億元で、前年比19.1％増。売上総利益率は27.38％と、前年比15.08ポイント上昇しました。税後純利益は9059.6万元で、前年同期から黒字転換。EPSは0.52元です。

半導体設備市場の成長波に的確に対応するため、東捷科技は同時に経営組織の再編も推進しています。今年5月に創業者の厳瑞雄氏が企業変革の基盤を築いた上で、梁又文氏に会長職を譲りました。そして8月4日の取締役会で、執行役員の厳璐氏が総経理を兼務することが正式に決定されました。これにより、全社の運営と業務の高度化が一層加速されます。

一方、前任の総経理である陳贊仁氏は会長室に異動し、豊富な生産・工程ノウハウを活かしてアライアンス戦略の強化に専念。長期的な企業発展の枠組みを広げていきます。

今後の展望として、東捷科技は「二本矢」戦略により布陣を強化します。まず、「G2C＋アライアンス」の技術優位性を統合し、台南・高雄・嘉義の半導体クラスターを結ぶ「Sコリドー・ダイヤモンドチェーン」という協働プラットフォームを構築。現地での即時技術支援を提供します。

さらに、レーザー修復（Laser Trimming）、レーザー剥離（Laser Debond）、レーザー溝加工（Laser Grooving）、レーザー切断（Laser Cutting）といったキーデバイスの研究開発を継続。AIおよび先進パッケージング設備市場における戦略的プレゼンスを大幅に拡大し、持続的な収益成長の原動力を確保します。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典：PR Times
  • 分類：人事