志聖工業、2026年7月營收11.68億元で新高。上半期純益11.06億元、2.09倍増。AI需要が成長の原動力

PCB及び半導体メーカーの志聖工業（2467-TW）は、2026年8月8日、2026年の最新の營收情報を発表しました。2026年7月の營收は11.68億元で、再び最高記録を更新しました。これは、5月の營收が10.22億元で単月營收10億元の大台を突破した後、もう一つの重大な突破です。同時に、志聖の上半期の税引後純益は11.06億元で、前年比2.09倍増加し、1株あたりの純益は7.16元となりました。

志聖の2026年7月の營收は11.68億元で、前月比34.33%、前年比1.32倍増加しました。1-7月の營收は62.12億元で、2025年の年間營收61.02億元を超え、前年比87.05%増加しました。

志聖の2026年第二四半期の營收は27.83億元で、四半期の税引後純益は6.4億元で、前四半期比37.33%増加し、四半期あたりの純益は4.1元となりました。志聖の2026年の上半期の自結營收は50.44億元で、前年同期比78.92%成長しました。親会社の税引後純益は11.06億元で、前年比2.09倍増加し、1株あたりの純益は7.16元となりました。

台積電（2330-TW）のサプライチェーンに属する志聖は、2026年の運営は主に先進的な封装と先進的なPCBの2つの成長動力に恵まれています。AI及び高性能コンピューティングの需要が持続的に拡大する中、Foundry及びOSATの顧客は先進的な封装の資本支出を継続的に増加させ、関連する設備の需要を促進しています。先進的なPCBの面では、IC載板及びHLC高階多層板のメーカーも大幅に資本支出を増加させ、設備の受注及び出荷の動力を押し上げています。

2026年第一四半期、志聖の半導体産業からの營收比率は50%に達し、会社の転換布局が持続的に深化していることを示しています。第二四半期のみを見ると、營收は27.83億元で、四半期比23.04%増加しました。税引後純益は6.4億元で、四半期比37.33%増加し、前年比2.09倍増加しました。後市の展望として、志聖はAI基礎建設が先進的な封装及び先進的なPCBの投資需要を促進することを期待しており、今後の成長に対して楽観的な見方を維持しています。