台股盤後｜鴻海法說與權值股發力 台股大漲397點重返45.5K IC載板與矽晶圓狂飆 外本比策略鎖定金居、至上、新盛力

一、盤勢分析

昨日（8/12）台股在晶圓代工龍頭台積電（2330）、鴻海（2317）法說會將至買盤拉抬，以及矽晶圓與 IC 載板全線爆發引領下，集中市場加權指數開高走高暴拉 397.35 點（+0.88%），收在 45,518.07 點，單日成交金額 8,888.36 億元，成功站穩所有均線之上。三大法人全市場合計重手大買 315.92 億元，其中外資買超 110.21 億元；投信買超+28.01 億元（集中市場三大法人大買 225.22 億元）。櫃買指數（OTC）隨中小型股大舉拉升，狂飆 10.34 點（+2.64%），收在 402.02 點大關，成交金額 2,004.40 億元，展現極佳活絡度。

二、強勢產業

・ IC 載板與高階玻纖布（ AI 封裝需求爆發）：單顆 AI 晶片封裝面積擴增推升 ABF 載板與 Low-DK 玻纖布供不應求，南電（ 8046 ）強勢亮燈漲停收 1265.00 元，德宏（ 5475 ）強攻漲停收 148.50 元，印能科技（ 7734 ）勁揚 +3.72% 收 3350.00 元，志聖（ 2467 ）大漲 +3.76% 收 552.00 元，富喬（ 1815 ）跟進走高。

・ 半導體矽晶圓（供需迎拐點）： 12 吋晶圓廠產能利用率回升，上游材料庫存去化完成，環球晶（ 6488 ）暴飆 +9.89% 收 933.00 元，台勝科（ 3532 ）大飆 +9.86% 收 312.00 元，中美晶（ 5483 ）強拉 +9.79% 收 185.00 元，全族群全數收紅。

・ 光纖產品與 CPO （ 800G 模組升溫）：雲端 CSP 巨頭建置 800G 及 1.6T 光模組需求熱絡，波若威（ 3163 ）大漲 +5.12% 收 718.00 元，聯鈞（ 3450 ）勁揚 +7.07% 收 507.00 元，華星光（ 4979 ）高檔持穩收 510.00 元。

三、弱勢產業

・ 自行車族群（獲利調節）：歐美 E-bike 復甦力道平緩，資金轉向電子主線，巨大（ 9921 ）修正 -2.24% 收 109.00 元，美利達（ 9914 ）回檔 -1.06% 收 93.30 元，愛地雅（ 8933 ）下跌 -3.40% 收 4.54 元。

・ 條鋼與傳統鋼鐵（房產基建趨緩）：建案推案放緩與國際鋼價狹幅震盪，豐興（ 2015 ）逢高調節 -1.70% 收 63.50 元，威致（ 2028 ）修正 -0.32% 收 15.50 元，中鋼（ 2002 ）平盤收 19.75 元。

四、大戶投選股

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