〈外销订单〉18カ月連続増加！7月は979.4億ドルで過去最高、前年比61.9％増　AI・通信が牽引

人工知能（AI）や高性能計算、クラウドサービスなどへの需要が強まる中、経済部は20日、2025年7月の外销订单統計を発表した。単月の注文金額は979.4億ドルに達し、前月比2.8％増、前年同月比61.9％増となった。これは過去最高を更新する金額であり、2023年2月から続く18カ月連続のプラス成長を記録した。

1～7月の累計外销订单は6,020.3億ドルに上り、前年同期比52.5％増加している。

主要な注文品目別に見ると、AIの応用拡大が科技製品の受注を押し上げている。7月の電子製品の注文額は413.2億ドルで、前年同月比71.7％増。AIや高性能計算の需要が高く、メモリやチップセット、IC製造の受注が顕著に増加したためである。情報通信製品の注文額は332.7億ドルで、前年比89.5％増とさらに高い伸びを示した。これはAIサーバーやネットワーク機器の受注が好調だったためだ。

伝統的な品目も緩やかな回復を見せている。半導体メーカーが積極的に生産能力を拡大しており、機械製品の7月注文額は前年比31.3％増加した。基本金属はAIサプライチェーンにおける銅箔や銅箔基板の需要、および鋼材の調達需要により、前年比24.3％増。プラスチック・ゴム製品と化学品はそれぞれ3.2％、0.2％の増加となった。一方、光学機器はパネルの調達動きが弱く、7月の注文額は18.1億ドルで前年比10.6％減少した。

主要な注文地域別では、アメリカが引き続き最大の成長エンジンとなっている。7月のアメリカ向け注文は407.9億ドルで、前年比88.9％増加。うち情報通信製品は156.8％も増加した。中国大陸・香港向け注文は170.2億ドルで、前年比47.2％増。電子製品の増加が主因である。東南アジア諸国連合（ASEAN）向け注文は165.1億ドルで、前年比61.1％増。これも電子製品の受注増が顕著だった。

今後の見通しについて、経済部は、地政学的リスクや貿易政策の不確実性はあるものの、グローバルなテック企業がAIインフラやクラウド関連の設備投資を拡大していることから、台湾の先進半導体製造やサーバー供給チェーンが世界で重要な地位を占めており、外销订单の堅調な動きが続くと予測している。調査対象企業のアンケートによると、8月の動向指数は51.3となり、7月を上回る注文額が見込まれる。