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# Updated: 2026-07-30

## Press Releases (AI News NQ Analysis)
### [2026-07-30] 竑騰訂單排到明年 新產能8月起顯現
竑騰 (7751-TW) 受惠輝達 (NVDA-US) 新一代 AI 晶片 Rubin 即將放量，以及 CoWoS 後段製程需求持續升溫，訂單已看至明年，為解決...
  URL: https://aeo.idaeo.ai/ai/news-cnyes-com/ja/news/2026-07-30-竑騰訂單排到明年-新產能8月起顯現
  Source: https://news.cnyes.com/news/id/6552030

### [2026-07-30] 日本下調經濟成長預期 高市內閣面臨地緣政治與通膨雙重挑戰
日本政府周四 (30 日) 下調本財年的經濟成長預測，反映出中東緊張局勢導致的油價上漲正壓制國內需求，也令首相高市早苗應對生活成本上升的壓力倍增。 根據內閣府周...
  URL: https://aeo.idaeo.ai/ai/news-cnyes-com/ja/news/2026-07-30-日本下調經濟成長預期-高市內閣面臨地緣政治與通膨雙重挑戰
  Source: https://news.cnyes.com/news/id/6552238

### [2026-07-30] 《價值型投資 最新產業研究報告》聯發科（2454-TW） 雲端AI晶片開始放量，手機低谷後迎接新成長
昨天慶龍老師提到，聯發科 (2454-TW) 是接回首選，今天大漲半根。之前趁市場炒作搶單博通利多時，我們已經在高點先賣出。聯發科基本面當然很好，股價越跌我越樂...
  URL: https://aeo.idaeo.ai/ai/news-cnyes-com/ja/news/2026-07-30-價值型投資-最新產業研究報告-聯發科-2454-tw-雲端ai晶片開始放量-手機
  Source: https://news.cnyes.com/news/id/6552260

### [2026-07-30] 聯準會不升息利率先收緊 鉅亨買基金：通膨風險可控、投資將回歸企業獲利
聯準會於美國時間昨 (29) 日公告，本次利率政策維持不變，但會議中仍有 3 位官員主張升息，市場對後續政策再度出現討論。「鉅亨買基金」今 (30) 日表示，值...
  URL: https://aeo.idaeo.ai/ai/news-cnyes-com/ja/news/2026-07-30-聯準會不升息利率先收緊-鉅亨買基金-通膨風險可控-投資將回歸企業獲利
  Source: https://news.cnyes.com/news/id/6552243

### [2026-07-30] 〈焦點股〉南亞回跌路上外資連4買相挺 盤中一度亮燈漲停
塑化股南亞 (1303-TW) 今 (30) 日股價隨著大盤反彈，在股價已連 5 日下跌下，外資卻已連 4 買近 4 萬張先行卡位，今日股價開低走高，盤中在大單...
  URL: https://aeo.idaeo.ai/ai/news-cnyes-com/ja/news/2026-07-30-焦點股-南亞回跌路上外資連4買相挺-盤中一度亮燈漲停
  Source: https://news.cnyes.com/news/id/6552219


AI News 分析: https://ainews.washinmura.jp/ja/

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## 最新網站內容（自動抓取 2026-08-01）

特斯拉 ([TSLA-US](https://invest.cnyes.com/usstock/detail/TSLA)) 與 SpaceX([SPCX-US](https://invest.cnyes.com/usstock/detail/SPCX)) 執行長馬斯克正積極推動一項規模空前的垂直整合半導體計畫,潛在投資金額足以撼動全球半導體設備市場版圖。瑞銀(UBS)於週二(7 日)發布的最新研究報告指出,SpaceX 旗下「Terafab」計畫未來五年的晶圓製造設備(WFE)採購規模,預估將相當於今年全球 WFE 市場的總採購量。

![Image 1: cover image of news article](https://cimg.cnyes.cool/prod/news/6526819/l/8cff0120cb5d543ea44c21484bdd7824.jpg)

馬斯克Terafab或撼動全球半導體設備市場版圖。(圖:Shutterstock)

分析師預期,Terafab 最快將於 2027 年啟動試產線,目前設備訂單已陸續落地,初期規模約 50 億美元。

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Terafab 的核心戰略邏輯,與特斯拉當年自建電池供應鏈如出一轍。馬斯克在今年 3 月的 Terafab 發布會上直言,目前全球所有晶圓廠的 AI 算力產出加總,僅相當於 SpaceX 目標需求量的約 2%。

他強調,包括台積電 ([2330-TW](https://www.cnyes.com/twstock/2330)) 、三星、美光科技 ([MU-US](https://invest.cnyes.com/usstock/detail/MU)) 在內的現有供應商,擴產速度遠遠跟不上 SpaceX 的需求成長,「要不是自建 Terafab,就是沒有晶片」。

在產品規劃上,Terafab 將聚焦兩大類晶片:

*   一是用於 Optimus 人形機器人的邊緣推理晶片;
*   二是專為太空環境優化的高功率晶片。

馬斯克預估,地面算力需求約為每年 100 至 200 吉瓦,太空算力需求則可能高達每年約 1 太瓦。

在工廠架構上,Terafab 計畫將光罩製造、前段邏輯及記憶體製程、先進封裝與測試全數整合於同一廠區,力求實現「設計—製造—測試—更新」的極速閉環。

瑞銀報告將其定性為真正意義上的垂直整合半導體綜合體。

瑞銀分析師 John Hodulik 預測,SpaceX 的 AI 業務未來五年資本支出總額約為 1.1 兆美元,其中約 20%(逾 2,250 億美元)將挹注於 Terafab。

按業界通行的 60% 資本支出轉化為 WFE 的比例換算,五年累計 WFE 採購規模約達 1,350 億美元,大致相當於今年全球 WFE 市場的總量。

從時程來看,Terafab 的 WFE 支出預計從 2027 年約 50 億美元的試產線起步,2028 年增至約 100 億美元,並在 2030 至 2031 年前後躍升至每年逾 500 億美元。

屆時,全球 WFE 市場將憑空出現一位採購量與台積電相當的新買家。

報告並指出,若 Terafab 如期推進,全球 WFE 支出有望在 2029 年逼近 3,000 億美元。

在選址方面,SpaceX 已在德克薩斯州格萊姆斯縣提交稅收減免申請,相關文件顯示初期晶圓廠投資規模為 550 億美元,若所有規劃階段全數落地,總投資額可能擴大至 1,190 億美元。

初期產能布局推估包含約 8 萬片 / 月的記憶體晶圓產能,以及兩座各約 2 萬片 / 月的邏輯/代工晶圓廠,並配套光罩車間及後段封測產能。

技術合作方面,報告指出英特爾 ([INTC-US](https://invest.cnyes.com/usstock/detail/INTC)) 正與 SpaceX 積極接洽,其角色或類似於當年 IBM 與 AMD 之間的技術移轉框架。以技術授權方式,向 Terafab 提供製程工藝流程、製造智慧財產、PDK 設計規則及工具配方等,同時保留底層技術所有權並收取授權費。

瑞銀另提出一種情境:若試產線驗證成功,英特爾或將其俄亥俄州「Ohio One」廠區以合資形式納入 Terafab 體系,該廠區規模可支撐兩座先進製程晶圓廠的運營。

在記憶體領域,馬斯克明確將記憶體晶片列為 Terafab 的生產目標,惟相關製程智慧財產的來源目前仍不明朗,現有記憶體供應商向競爭對手授權核心 IP 的意願恐怕有限。

不過報告同時指出,若 Terafab 成功建立規模化記憶體生產能力,可能反向倒逼韓國廠商加速在美國本土布建前段記憶體產能,三星在德州 Taylor 廠區已有充裕土地可供擴產,美光與 SK 海力士亦在觀望之列。

分析總結認為,無論 Terafab 最終以何種形式落地,此一計畫的推進對半導體設備供應商整體而言均構成正面支撐,並將成為未來數個財報季的核心市場主題。


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