〈焦點股〉日本半導體族群逆勢突圍 00954、00951盤中強彈近4%

市場預估，在AI晶片、HBM及先進封裝需求的推動下，晶圓設備市場的成長動能強勁。法人指出，自2023年以來，日本半導體指數表現明顯優於大盤，顯示市場資金持續聚焦於AI供應鏈。儘管短期走勢難免受市場情緒影響而出現波動，但中長期的產業商機仍值得期待。觀察在台灣掛牌的日本主題ETF，今日（9日）表現差異明顯，其中，中信日本半導體（00954-TW）與台新日本半導體（00951-TW）盤中漲幅一度逼近4%，展現強勁的反彈力道。

美國四大股市指數於8日漲跌互見，其中那斯達克指數與費城半導體指數收紅，道瓊工業指數與標普500指數則同步回落。受美國科技股走強激勵，亞洲股市於9日普遍反彈，日經指數盤中漲幅一度超過2%。雖然各類股表現分歧，但半導體族群漲勢最為突出，顯示市場風險偏好回升，資金重新回流相關產業。

根據高盛報告指出，全球晶圓廠設備市場規模預計至2027年將成長32%。其中，東京威力科創（Tokyo Electron）將受惠於DRAM與先進製程設備需求增加；雷泰光電（Lasertec）受惠於EUV光罩檢測需求持續成長；迪思科（Disco）則因CoWoS、HBM及Hybrid Bonding等先進封裝技術滲透率提升而受益。隨著AI基礎建設持續擴張，預期上述企業將持續受惠於AI投資循環所帶來的設備需求成長，以及獲利上修的動能。

00954的經理人許家瑜表示，日本憑藉在半導體設備與材料領域的優勢，已成為全球半導體供應鏈中不可或缺的戰略樞紐。以迪思科為例，公司日前公布第一季營收及出貨金額速報，出貨金額創下歷史新高，主要受惠於OSAT封測廠與記憶體廠的拉貨需求增加。除了設備銷售成長外，耗材與售後服務業務表現亦維持穩健，未來可望持續受惠於製程精密化趨勢，以及先進封裝需求擴大所帶來的成長機會。

許家瑜進一步指出，從日本半導體設備與材料廠商的財報及營運展望來看，尚未見到產業景氣出現明顯轉折訊號，整體基本面依舊穩健，仍看好後市發展。不過，考量市場情緒變化及資金去槓桿化過程可能加劇短期波動，建議投資人採取定期定額方式布局日本半導體相關資產，以降低進場時點風險，並掌握產業長期成長趨勢。

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