大訊擴建桃園四期、五期新廠 次世代伺服器機架產能月增逾千台

機殼與高階散熱解決方案供應商大訊，因應人工智慧（AI）高密度算力需求爆發，以及全球競相投入超大規模資料中心建置，正積極為客戶預備產能。初期預計每月次世代高密度運算伺服器機架產能將增加逾千台規模。其中，位於桃園八德的四期新廠目前已完成建物主結構，接下來將加速工程進度，全力達成年底完工的目標；同時，五期廠房工程也將於今年內動工，屆時將可為更多客戶提供產能服務。

大訊位於桃園八德的四期廠房預計於2023年底完工，地上五層、地下兩層，總樓地板面積逾2.4萬坪。其建物結構專為高密度運算的次世代AI伺服器生產線量身打造，包含高承重能力樓板、高密度伺服器配置、產品測試區域，以及可對應精密伺服器機架出貨的物流動線，整合成為超高效率的生產與出貨中心。

由於客戶不斷提高需求預估，大訊也提前啟動下一階段擴廠計畫。同樣位於桃園八德園區內的五期廠房將於今年內動工，總樓地板使用面積近萬坪。四期與五期擴建完成後，將使桃園八德廠區的研發設計與生產能力更臻完善，可提供客戶從L6到L10、L11的統包式（Turnkey）設計生產服務，實現從藍圖設計到資料中心現場部署，有效縮短產品開發流程，達成快速量產出貨並投入運算工作負載的目標。

面對AI應用爆發所帶來的產業挑戰，大訊將30年來在機殼工藝累積的深厚經驗，擴展至散熱與伺服器基礎設施的結構設計。憑藉超高客製化的硬體製造生產能力，為客戶提供次世代伺服器機架的完整解決方案，滿足客戶在垂直整合、彈性設計與快速生產上的需求。

大訊的垂直整合能力涵蓋從L6級機殼結構與散熱設計，延伸至完整的L10級系統組裝，並最終實現全面的L11級機架級軟硬體驗證與壓力測試（即預整合與驗證階段）。其具備彈性應變的工程能力，能因應不斷更迭的AI架構，例如先進的液冷歧管與複雜的配電佈局等，快速回應客戶的設計變更與動態調整。

大訊指出，目前已做好次世代伺服器機架產能每月出貨增加逾千台的準備。隨著四期、五期產能投入並成熟運轉，新產能將可滿足多元運算生態的客戶需求，包括公有雲資料中心（Public cloud datacenter）客戶，可針對客戶關鍵任務型需求提供L10/L11高整合硬體服務。

針對企業與混合雲客戶，大訊可提供運算密集與高安全需求環境的高耐用機架系統；針對電信與邊緣運算，則支援快速部署在地化邊緣叢集運算，以因應智慧城市、自動駕駛或製造業私有5G/6G網路等應用。

此外，大訊專為國家級研究實驗室與超級電腦設計的高效能運算（HPC）解決方案，可承載極高的結構重量負荷，並支援先進的液冷基礎設施；同時為大型主機代管資料中心提供龐大的預先組裝及高效出貨物流體系，以達成快速且大量交付硬體的目標。