超微正式向輝達宣戰！Helios全面量產第三季末出貨 OpenAI年底大規模部署

超微(AMD-US)執行長蘇姿丰周四(23日)表示，瞄準輝達(NVDA-US)旗艦產品的第二代人工智慧(AI)伺服器Helios已全面量產，預計第三季末開始出貨。OpenAI也宣布，將於今年底大規模部署Helios機櫃，並在2027年加速擴大採用。

Helios搭載AMD最新MI455X AI加速器及代號Venice的新一代中央處理器(CPU)，兩款晶片均由台積電(TSM-US)(2330-TW)生產。蘇姿丰在舊金山發表主題演講時表示，客戶對Helios的需求「極為強勁」。

超微正試圖在快速成長的資料中心晶片市場擴大市占，挑戰長期居於主導地位的輝達，尤其鎖定AI推論運算市場。推論是用戶向ChatGPT等聊天機器人提出問題後，模型進行運算並產生答案的過程。

OpenAI年底大規模部署Helios

OpenAI運算策略副總裁Sachin Katti在活動中表示，公司預計今年底開始大規模部署Helios，並在2027年持續加速擴充。OpenAI也計畫採用超微下一代MI500 AI晶片，進一步深化雙方合作。

超微去年10月宣布與OpenAI簽訂多年協議，預計可為公司帶來每年數百億美元營收，同時給予OpenAI最高收購AMD約10%股份的選擇權。

超微本周三也宣布，將自2027年上半年起向AI新創Anthropic供應最多2GW的Instinct MI450晶片，協議另包含對這家Claude開發商最高50億美元的投資。

Anthropic共同創辦人Tom Brown表示，Claude已能在一個周末內自行完成AMD AI伺服器的設置，代表無論人類或AI系統，都能在AMD平台上建立真正可用的模型。

超微也宣布與AI晶片及伺服器業者Cerebras Systems(CBRS-US)合作，整合雙方AI伺服器，初期將部署於Cerebras資料中心。消息帶動Cerebras股價大漲近10%;超微則下跌4%。

Emarketer分析師Jacob Bourne認為，超微走低主要反映美股大盤疲弱及半導體類股遭到拋售，而非投資人否定Helios前景。

2030年運算市場上看2兆美元

蘇姿丰預估，全球運算市場規模將由2025年的3,650億美元，大幅擴張至2030年的2兆美元，其中用於加速AI運算的晶片市場將達1.4兆美元，CPU市場則約2,200億美元。

她表示，面對如此龐大的市場，任何一家公司都無法獨力滿足全部需求，業者必須以完整生態系合作。超微也在活動現場展示Helios資料中心機櫃，雲端服務商Vultr及TensorWave等採用超微硬體的業者均到場參與。

輝達本周則公布Vera CPU的大量技術細節，強調Vera與Rubin GPU搭配後，可在固定用電量下，最大化AI代理能完成的工作量。輝達積極展示能源效率優勢，也凸顯兩家公司在下一代AI資料中心硬體市場的競爭正迅速升溫。

相較輝達擁有成熟的軟硬體整合生態系，超微正透過Helios完整機櫃、與OpenAI及Anthropic等模型開發商合作，以及結盟Cerebras與雲端服務商，加快建立替代平台。隨著Helios進入量產並於數月內出貨，超微挑戰輝達的競爭也將由產品發布正式進入大規模部署階段。