GB300升級VR200！AI伺服器液冷全面標配化 散熱產業規格升級全解析

隨著Nvidia GB300平台放量與下一代Vera Rubin（VR200）架構逐步進入驗證量產，加上AMD MI450、ASIC陣營同步加速液冷化，散熱供應鏈正式從氣冷單軌，邁入液冷主導、氣冷輔助的新架構，成為AI基礎建設中受惠週期最長、規格升級最明確的關鍵環節。

液冷全面標配化，水冷板與快接頭需求同步放大

晶片熱設計功耗持續攀升是這波升級的根本驅動力，GB300 GPU導入CPX後TDP已逼近2000W，完全超出氣冷所能負荷，使液冷從高階選配正式走向標配。奇鋐（3017-TW）作為橫跨氣冷、液冷與整機櫃散熱系統的產業龍頭，受惠水冷板模組良率持續改善並同步擴大越南與中國雙產能布局，資本支出規劃達200億元，在手訂單能見度高，全面卡位GB300後續追加訂單與VR200水冷零組件放量；雙鴻（3324-TW）則同步受惠NVIDIA Vera Rubin平台水冷解決方案導入，並隨ASIC伺服器客戶陸續採用液冷架構，帶動CDU與DIMM Cold Plate等高附加價值零組件放量。

晶片尺寸放大牽動零組件規格升級，均熱片與滑軌迎結構性成長

AI晶片版圖競爭同樣改寫了散熱零組件的規格標準，AMD MI450晶片尺寸較Rubin大120%，直接帶動均熱片及水冷板規格全面升級，加上Meta自研ASIC效率不如預期，轉向採購NVIDIA與AMD平台，此一結構性轉單效應直接利好奇鋐（3017-TW）與健策（3653-TW）兩大廠。

另一方面，隨著VR200單櫃內容價值較GB系列顯著提升，川湖（2059-TW）受惠AI伺服器機櫃需求同步升溫，滑軌需求隨GB300、AWS T3放量與傳統伺服器需求回溫而全面擴張，並有機會進一步切入Spectrum-X、Power等新型AI機櫃應用；富世達（6805-TW）則受惠VR平台QDs（液冷快接頭）用量較GB300大幅增加，加上伺服器滑軌市占率可望提升至20-30%，同步受惠1.6TB光收發模組規格升級帶動的水冷板延伸需求。

翻轉短期雜音認知，市場重新評估散熱獲利新指標

隨著GB300轉VR200的世代交替效應，市場對散熱族群的評價模型也面臨修正，未來觀察重點將不再僅限於單月營收年增率的短期波動，而是聚焦於三大核心指標：水冷模組良率與毛利率改善幅度、新一代平台（VR200、MI450、ASIC）實際放量時程，以及高附加價值零組件（CDU、QDs、均熱片）占營收比重的提升速度，能夠在此輪技術轉型中率先卡位新平台規格、將技術優勢轉化為產品組合升級的台廠，可望在下半年新平台放量階段迎來市場的價值重估。邀請投資人下載智霖老師的APP並鎖定直播，一起掌握產業最前線的產業脈動！