智慧型手機處理器龍頭高通(Qualcomm)(QCOM-US)於24日週五通知客戶,自9月1日後出貨的產品,價格將上漲兩位數百分比。此舉預料將對全球科技產業產生連鎖效應。

根據彭博社取得的文件,高通在週五向客戶通報漲價事宜,並表示已無法再自行吸收供應商成本上升的壓力,且曾嘗試向新供應來源採購替代零組件,但成效有限。

與整個科技產業相同,高通正面臨史無前例的供應短缺,影響範圍涵蓋智慧型手機、超級電腦乃至汽車產業。AI資料中心建設熱潮大幅推升記憶體晶片及其他半導體需求,不僅造成晶片供應吃緊,也使許多基礎電子零組件愈來愈難取得。

高通是台積電(2330-TW)(TSM-US)最大客戶之一,也是南韓三星電子及中國小米(01810-HK)等手機品牌的重要晶片供應商。此外,高通晶片亦廣泛應用於Meta Platforms(META-US)的穿戴式裝置。

消息公布當日,高通股價一度隨科技股走弱,下跌2.7%,但市場解讀漲價有助改善營收後,股價由跌轉升,一度觸及盤中高點。最終仍不敵賣壓,收盤下跌2.4%,每股收於166.97美元。

高通今年營收已受記憶體晶片短缺拖累,因智慧型手機製造商無法生產足夠裝置,進而影響高通晶片出貨。華爾街預期,此波供應吃緊情況將持續至明年。

目前,高通、蘋果(AAPL-US)、輝達(NVDA-US)等主要晶片設計公司,皆正積極爭取台積電更多產能。台積電先前已表示,儘管持續擴充產能,晶片供應短缺仍將持續一段時間。

由於三星及英特爾(INTC-US)等潛在競爭對手至今仍未能證明其晶圓廠可穩定、大量生產高階晶片,台積電已成為全球電子產業供應鏈的重要瓶頸。

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR Times
  • 分類:新聞
  • 相關組織:Qualcomm / TSMC / Samsung Electronics
  • 原文日期:9月1日 / 24日