台積電、美光壓力來了！韓美晶片同盟再加碼 三星SK海力士吞下9500億美元大餅

南韓總統李在明赴美國舊金山出席AI峰會之際，三星電子與SK海力士相繼宣布與美國科技巨擘簽署歷史性晶片合作協議，兩案合計高達1375兆韓元（約9500億美元），將全球AI供應鏈的戰略綁定推向新高峰。

SK集團與美國AI晶片巨頭輝達於週五（24日）簽署意向書，啟動超過5000億美元的綜合合作。根據協議，SK電訊將在韓國境內興建一座搭載Vera Rubin DSX架構、容量達2GW的「AI工廠」，首座設施預計於2027年投入運作。與此同時，SK海力士與輝達建立長期夥伴關係，共同確保並聯合開發包含HBM4在內的次世代AI記憶體，應用範疇涵蓋大模型訓練、代理型AI（Agentic AI）乃至物理AI等多種場景。

與此同時，三星電子宣布與博通簽訂為期五年的合作備忘錄（MOU），雙方將在先進記憶體、晶圓代工與先進封裝領域展開合作，至2030年合作規模預計突破2000億美元。

在記憶體方面，三星將支援博通下一代AI加速器的開發；在代工層面，三星將提供2奈米及以下的先進製程技術，用於無線寬頻與客製化ASIC的生產。此外，三星與博通也將進一步拓展至2.3D與2.5D先進封裝技術領域，共同打造更高能效的AI與網路通訊晶片。

分析人士指出，上述兩項合作已超越單純的採購關係，形成「HBM供應—先進製程—AI資料中心」的一體化同盟架構。輝達藉此鎖定產能，博通則補強ASIC設計與封裝能力，而韓國廠商則換得長期訂單與製程升級的關鍵窗口。此舉使南韓更加深度嵌入全球AI算力的核心供應鏈，進一步鞏固其戰略地位。