PCB廠邑昇完成現增與發行CB 籌資3.06億元全數到位

PCB廠邑昇（5291-TW）今（27）日宣布發行無擔保轉換公司債（CB）2 億元已收足債款，將在 7 月 29 日上櫃交易，加計先前邑昇以每股 53 元 2000 張現增股籌資 1.06 億元，合計在今年籌資 3.06 億元全數到位。

PCB廠邑昇發行CB的轉換價爲53元。轉換溢價率爲107.5%。

邑昇2026年上半年合併營收達7.14億元，較去年同期成長33.1%，主要受惠利基型高階PCB產品逐步放量出貨，帶來超過倍數的營收成長，挹注獲利動能。隨著AI應用快速發展、半導體與航太軍工產業需求持續升溫，PCB產業正進入新一輪結構性升級階段，AI算力基礎建設推動電子設備規格大幅提升，低軌衛星（LEO）與無人機市場進入全球軍備接端，高階PCB已由過去單純的訊號連接載體，將逐步轉型為影響運算效能與系統穩定性的核心零組件。

同時，邑昇桃園龜山投資二期擴建計畫將投產，將建置新增30萬呎PCB產能，如接單順利，也有助於今年營收再向上超越2025年全年的10.82億元水準。

而HDI大廠華通（2313-TW）發行4.2萬張現增股進行市場籌資敲定以205元溢價發行，改寫史上PCB廠現增案最大規模及新股最高發行價，募集86.1億元，現增股也在今天上市交易。

華通的現增案預計籌資86.1億元，成為華通歷來最大規模籌資案，也是今年最大規模的PCB族群市場籌資案，預計現增在7月中旬完成募集，華通現增案籌資的主要用途在充實營運資金及償還銀行借款。

而按下來，PCB廠博智（8155-TW）也將發兩筆CB在市場募逾50億元。

博智將發行兩筆CB在市場募逾50億元，主要用途在充實營運資金。同時，博智持續朝高層數板製程發展，目前14-20層板占比已達51%，未來20層以上產品比重將持續提升，高層數板需求增加，帶動單價與毛利率同步提升，產品組合優化效益逐步顯現。