〈力成法說〉攜手超微與博通切入CPO領域，目標年底小量出貨光學引擎

力成（6239-TW）於今日（28日）舉行法人說明會，董事長蔡篤恭表示，公司與超微（AMD-US）的扇出型面板級封裝（FOPLP）合作案正依原定計畫推進，有信心在2027年中前如期量產；同時，力成也將與博通（AVGO-US）於新加坡成立合資公司，共同開發FOPLP重布線層技術，並延伸至共同封裝光學（CPO）領域，預計今年底開始小量生產光學引擎（Optical Engine），明年下半年進一步整合至交換器產品。

蔡篤恭指出，力成已是AMD AI晶片供應鏈合作夥伴，將提供FOPLP封裝解決方案，並持續爭取更多AMD AI晶片相關應用，有信心在2027年中以前完成量產，並成為全球首家量產FOPLP AI應用產品的公司。

力成支援AMD產品的設備已進駐先前購入的友達（2409-TW）廠區並完成安裝，目前正進行驗證，廠區自動化設備也陸續建置中，預計2027年6月以前開始量產。

除AMD外，力成也拿下博通大單，雙方規劃在新加坡成立合資公司，力成將成為博通的策略性及優先合作夥伴，合資公司將以力成在FOPLP封裝的技術經驗為基礎，共同開發在先進封裝基板上直接製作重布線層（RDL）的技術，進一步縮小線寬與線距。

蔡篤恭說，新加坡合資公司將專門服務博通，不會影響力成與既有及未來客戶在FOPLP領域的合作，且透過與博通合作，也正式跨入CPO領域，將負責生產光學引擎（Optical Engine），未來再將光學引擎與交換器或AI晶片整合封裝。

力成自今年初即開始開發光學引擎，目前已完成部分工程品及送樣。公司規劃今年底開始生產OBO及OSFP版本的光學引擎，並可望出現小量營收貢獻。

在後續整合時程方面，力成預計先將光學引擎整合至交換器。由於交換器產品結構相對單純，產品驗證速度較快，目標在2027年下半年開始出貨相關產品。至於將光學引擎直接整合至AI晶片的CPO產品，力成目前已完成部分工程模擬，預計成熟產品最快要到2028年，甚至2028年底以後才可能出貨。

在FOPLP產能方面，蔡篤恭強調，目前已優先完成初期約2,000片產能所需的設備準備。由於相關設備平均交期約一年，設備到廠後仍需進行裝機、調校及客戶驗證，從下單到正式量產通常需耗費相當時間。

蔡篤恭指出，若業者現在才開始投入Fan-out PLP，從設備下單到完成客戶驗證，保守估計至少需要三年。力成自2015年起即投入相關技術，已累積多年開發及量產經驗，具備先行優勢。

力成目前已開發超過5倍光罩（Reticle）尺寸的大尺寸AI晶片封裝能力，後續設備更可支援9倍光罩尺寸，並朝14倍光罩尺寸發展，且相較晶圓級封裝，面板級封裝方式可在大尺寸AI晶片封裝上提高單次產出，將成為力成爭取AI客戶的重要競爭優勢。