美商務部宣布撥款8.74億美元給7家科技公司 並要求股權回報

美國商務部於當地時間29日宣布，根據《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），已與7家半導體相關企業簽署初步意向書，擬提供總額高達8.74億美元的聯邦激勵資金。

這筆資金旨在強化美國國內半導體研發能力，特別聚焦於解決人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）系統的瓶頸，包括積體光子學、先進封裝及新型運算架構等領域。

此次撥款政策出現重大轉向，美國商務部要求作為獲得資金的條件，政府將取得各受補助公司的少數、非控股股權，以確保納稅人能從企業未來的增值中獲得回報。商務部指出，這項安排是為了讓公共資金發揮類似「投資組合」的作用，而不僅是單向補貼。

然而，專家與部分市場人士對此模式持保留態度。反對者認為，政府持股可能導致產業政策、監管權力與企業經營之間的邊界模糊，甚至影響企業在國際市場的決策獨立性。商務部也強調，目前簽署的僅為意向書，最終獎勵金額與細節仍需視後續的盡職調查與正式協議完成而定。

在受惠企業中，以晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）獲得金額最高，預計獲撥3億美元用於研發「共封裝光學」（Co-packaged Optics, CPO）技術。

商務部表示，此技術透過光訊號取代傳統銅線傳輸數據，能顯著提升運算速度並改善能耗，預計將相關研發進度提前二至三年。

AI記憶體公司Kepler則獲配2.45億美元，擬開發結合三維（3D）整合與鐵電材料的新型存儲技術，旨在緩解AI系統中常見的「記憶體牆」（Memory Wall）問題。此外，半導體設備商Multibeam Corporation獲撥1.4億美元，用於研發能實現數千條高速連接的先進封裝技術，支持異質整合（Chiplet）設計。

其餘獲資助的企業包含：

- Extropic：獲7,500萬美元研發熱力學概率運算技術。 - Thintronics：獲5,000萬美元開發用於高速互連的低損耗介電材料。 - OBSIDIA Semiconductors：獲3,400萬美元研發非侵入式假冒元器件偵測系統，強化供應鏈安全。 - Aeluma：獲3,000萬美元開發用於AI光互連的大尺寸光子基板技術。