高盛：台積電2027年或漲價近10%！AI ASIC將超越GPU、PCB與ABF恐成新瓶頸

AI熱潮持續推升半導體產業需求，即使近期科技股漲多後面臨修正壓力，市場對AI基礎建設的長期展望依舊樂觀。高盛近日在一場閉門會議中指出，隨著AI算力需求持續擴張，台積電（2330-TW）或在2027年再度調漲先進製程與先進封裝價格，客製化AI晶片AI ASIC成長動能也將進一步超越GPU，而PCB、ABF載板等供應鏈則可能因良率與產能限制，成為下一波市場關注焦點。

報告指出，市場近期投資氣氛轉趨保守，主要反映兩項疑慮，一是市場開始關注雲端服務業者龐大的AI資本支出是否能持續，以及AI商業化速度是否符合預期；另一方面，美國利率政策的不確定性，也使投資人降低高風險部位。

即便企業釋出優於預期的展望，市場反應仍相對冷淡，台積電日前上修資本支出與營運展望後，股價依舊出現回檔，反映資金已開始轉向獲利了結與降低持股。

不過，高盛對台積電中長期營運仍維持正向看法。報告指出，市場原先預估台積電2027年將調漲先進製程及先進封裝價格約5%，但近期供應鏈傳出，漲幅可能接近10%。

若價格策略順利推動，有望抵銷2奈米量產初期與海外晶圓廠擴產對毛利率造成的壓力，使2027年獲利能力優於市場預期。

除了價格調整外，台積電資本支出也有望持續攀升。高盛指出，台積電已將2026年資本支出提高至600億至640億美元，依據供應鏈調查，2027年更可能進一步增加至750億至800億美元，顯示AI相關投資仍未出現降溫跡象，也將帶動半導體設備產業進入新一輪景氣循環。

報告也預估，AI ASIC將成為未來兩年的最大成長引擎，甚至超越GPU。以Google（GOOGL-US）TPU為例，2027年出貨量預估將較今年增加至少2至3倍。

聯發科（2454-TW）參與Google TPU專案後，2027年AI ASIC出貨量有機會達400萬顆以上，相關業務營收占比可望接近公司總營收的一半。

此外，聯發科代號「Humor Fish」的新一代AI ASIC專案預計於2027年底至2028年量產，由於參與內容增加，產品單價可望較現有專案提高3至4倍，市場因此看好公司2028年每股盈餘有機會突破400元。

在投資策略方面，高盛認為，近期市場已從追逐高本益比、高成長個股，逐漸轉向評價較合理的價值型股票。

以2027年預估本益比來看，台積電約16倍、聯發科約18倍，仍具備相對穩健的投資吸引力；反觀部分高估值AI概念股，近期已面臨較大修正壓力。

值得注意的是，近期市場部分中低階電子零組件價格上漲，並非終端需求突然回溫，而是供給結構改變所致。

由於高階AI產品需求強勁，廠商將產能轉往高階MLCC及T-glass等產品，使原本中低階產品供給減少，推升價格上漲。

然而，高盛提醒，這波漲價主要來自供給收縮，而非需求增加，隨著消費性電子旺季接近尾聲，價格漲勢可能逐步放緩。

另一方面，AI伺服器供應鏈仍須留意年底可能出現的新瓶頸。高盛表示，包括第三代CCL、輝達（NVDA-US）Rubin平台及Google專案等，都將集中於今年第三季末至第四季初進入大量拉貨階段，屆時若多項需求同步釋放，不排除部分零組件出現供應吃緊，甚至影響AI伺服器交貨時程。

其中，Google供應鏈面臨的風險高於AWS及輝達，值得持續觀察。

除了零組件供給外，新一代AI伺服器平台也對PCB製造能力提出更高要求。報告指出，輝達Rubin運算板目前已傳出良率挑戰，反映當前主要PCB供應商，都面臨高階HDI製程精度不足的問題。

隨著Rubin採用224G SerDes技術，後續產品還將升級至448G，PCB設備精度與測試能力都需同步提升，預期業者將加速投資雷射鑽孔、背鑽及高階檢測設備，以改善良率，未來PCB也可能成為AI伺服器供應鏈的新瓶頸。

ABF載板方面，高盛指出，目前高階產能已接近滿載，未能消化的訂單正逐步轉往低階產能，但由於低階產線生產高階產品良率偏低，將大幅增加產能消耗，使低階產能同樣維持吃緊。

報告預期，在高階需求持續強勁下，低階ABF現貨價格未來漲幅甚至可能超過採長約報價的高階產品。

整體而言，高盛認為，目前尚未看到AI投資放緩的明確跡象，台積電持續提高資本支出，也反映大型資料中心對AI晶片需求仍維持強勁。

儘管市場短線受到估值修正與總體經濟因素干擾，但從AI晶片、先進封裝、PCB到ABF載板等供應鏈來看，產能仍維持高度吃緊，AI基礎建設需求短期內尚未出現明顯降溫跡象。