根據《Seeking Alpha》報導,美國知名投資銀行韋德布希(Wedbush)表示,台積電(TSM-US)(2330-TW)的3奈米製程產能擴張進度,有望比原先預期提前2至3個月達成。

這家全球最大的晶圓代工廠預計將於2024年第四季初,把3奈米晶圓的每月投片量(wafer starts)提升至18萬片。此產能擴張主要來自輝達(NVIDIA)(NVDA-US)、超微(AMD)(AMD-US)及博通(Broadcom)(AVGO-US)等客戶的強勁訂單需求。相較之下,2026年上半年,台積電3奈米製程的每月投片量預估約為15萬片,顯示當前需求成長速度超出長期預期。

韋德布希分析師馬特、布萊森(Matt Bryson)在報告中指出:「至於2奈米製程,我們預估2026年上半年每月投片量約為5萬至6萬片,預計到同年第四季初將增至8萬片以上,年底前更有望接近10萬片。這將使2奈米與3奈米製程的合計每月投片量超過26萬片。」

他進一步強調:「若此消息屬實,將再次印證台積電先前對2奈米需求所釋出的樂觀看法,也支持公司對下半年展望的正向預期,即預估下半年銷售動能將加速。」

受此樂觀消息激勵,台積電ADR股價於4日(週二)上漲2.7%

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR Times
  • 分類:新聞
  • 相關組織:NVIDIA / AMD / Broadcom
  • 原文日期2026年上半期 / 2026年第四四半期