2027年DRAM仍供不應求 輝達下調Rubin Ultra HBM配置

TrendForce最新記憶體產業研究指出，由於DRAM供不應求的態勢將延續至2027年，加上原廠HBM4e的驗證進度存在變數，自今年第三季起，輝達（NVDA-US）已將Rubin Ultra的HBM配置從原先的HBM4e 12hi，調整為同時評估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等多種設計方案，目前尚未做出最終決策。

除了輝達之外，部分雲端服務供應商（CSP）也正考慮調降下一代自研ASIC的HBM容量設計。

TrendForce表示，近期記憶體供給緊缺已導致多次AI晶片的DRAM規格下修。自2026年上半年以來，CSP與伺服器OEM廠商陸續調降RDIMM容量；日前輝達也考量到LPDDR5X短缺狀況將持續至2027年，決定將次世代Vera Rubin Superchip模組所搭載的SOCAMM容量減半。

針對Rubin Ultra，輝達在2025年至2026年上半年期間皆以HBM4e 12hi作為基準設計，直至第三季上旬才開放評估其他較低規格，目前仍在持續研議中。此舉主要是為了因應供給端的兩大瓶頸。

首先，2027年整體DRAM供應仍將維持緊俏，這將限制原廠可分配給HBM的晶圓產能。其次，HBM4e 12hi的驗證進程以及量產良率提升仍存在不確定性。

TrendForce指出，輝達在Rubin Ultra世代的主要目標是提升I/O速度，次要目標則是追求GPU出貨規模的成長。若最終決定調降HBM規格，預期將傾向從調整堆疊層數（DRAM stack layers）著手。

總結而言，HBM4e能否如期完成驗證與量產，將決定Rubin Ultra的I/O速度是否能從前一代Rubin的8至11.7Gbps升級至14至16Gbps，抑或僅能藉由HBM4的設計優化改善至11至12Gbps。另一方面，在既定世代下，堆疊層數將決定單顆GPU的HBM搭載容量與可出貨GPU顆數之間的分配權衡。

TrendForce認為，後續規格定案亦將取決於原廠的晶圓供給分配。就供需而言，預估2027年HBM出貨位元將年增50%至60%，但仍不足以支應需求端的成長。在供不應求的格局下，TrendForce預期2027年HBM的議價權仍偏向供應商，HBM單位價格大幅上漲已成為產業共識。AI晶片廠商將面臨HBM供給量緊縮與採購成本提高的雙重壓力，因此採用較低容量HBM的動機隨之增強。