尖點科技董事長林序庭登上HBR台灣企業領袖100強

《哈佛商業評論》（Harvard Business Review, HBR）今日（5日）公布第六屆「台灣企業領袖100強」名單，全球PCB精密鑽針與鑽孔加工領導廠商尖點科技（8021-TW）董事長林序庭首度獲選，並於8月5日在遠企中心舉行的頒獎典禮中出席領獎。

林序庭表示，非常榮幸代表尖點科技接受《哈佛商業評論》台灣企業領袖100強的肯定，並誠摯感謝評審委員的鼓勵。這份榮耀屬於所有尖點同仁、客戶、合作夥伴，以及一路支持尖點的朋友們。

林序庭指出，尖點科技成立30年來，始終專注於PCB精密鑽針與鑽孔加工，產品廣泛應用於AI、高速運算、網通及汽車電子等領域。面對AI所帶動的新一波產業發展，尖點將持續深耕核心技術、精進精密製造，把每一項工作做到最好，為電子供應鏈盡一份心力。

《哈佛商業評論》指出，「台灣企業領袖100強」主要依據企業領導人在任期內的長期財務績效進行評比，包括總股東報酬率（TSR）及累計市值成長等指標，綜合評估企業經營成果與長期價值創造能力。

林序庭帶領尖點科技持續投入技術研發、精密製造及全球布局，在產業景氣循環中穩健經營，並掌握AI、高速運算及高階電子應用所帶來的新一波成長契機，持續提升企業競爭力與長期經營韌性，因而獲得本次評選的肯定。

談及此次獲獎，林序庭表示，今日能夠站在這裡，更深刻感受到台灣有許多優秀且領先的企業。正因為各行各業持續創新、彼此合作，才共同成就台灣在全球產業鏈中的關鍵地位。他期盼未來能與台灣產業攜手努力，共同為全球科技產業創造更多價值。

展望未來，尖點科技將持續以精密製造與技術創新為核心，深化全球布局，提升產品與服務價值，並與客戶、合作夥伴及台灣產業共同成長，持續為全球科技產業的發展貢獻力量。