東捷科技(8064-TW)於4日公布2026年上半年財報,受惠營運體質調整發揮綜效,累計營收達12.27億元,年增約2成,每股稅後純益(EPS)達0.52元。為搶攻全球半導體設備爆發商機,東捷啟動關鍵人事交棒,董事會通過由執行長嚴璐兼任總經理,全面統籌營運與業務升級,配合先前梁又文接任董事長,宣告經營高層新陣容到位,將以「雙箭齊發」策略深耕AI及先進封裝設備市場。
東捷累計上半年合併營收12.27億元,年增19.1%,毛利率27.38%,年增15.08個百分點,稅後純益9059.6萬元,較去年同期由虧轉盈,EPS為0.52元。
為精準對接半導體設備市場的成長浪潮,東捷科技同步推進高層組織重組。繼今年5月原董事長嚴瑞雄為奠定企業轉型根基、交棒予梁又文接任董事長後,8月4日董事會進一步通過,由執行長嚴璐兼任總經理,全面統籌整體營運與業務升級。
而原總經理陳贊仁則轉任董事長室,將發揮其深厚的生產與製程經驗,全力推動聯盟戰略升級,拓寬公司長期發展格局。
展望後市,東捷科技將以「雙箭齊發」策略深化布局,一方面整合「G2C + 聯盟」技術優勢,建構串聯台南、高雄與嘉義半導體聚落的「S廊帶鑽石鏈」協作平台,提供在地即時技術支援。
另一方面,持續推進雷射修補(Laser Trimming)、雷射剝離(Laser Debond)、雷射開槽(Laser Grooving)及雷射切割(Laser Cutting)等關鍵設備研發,全面擴大在AI與先進封裝設備市場的戰略版圖,挹注長期獲利新動能。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:人事
- 原文日期:2026年上半年 / 5月
- 產品、服務:雷射修補設備 / 雷射剝離設備