台積電為何要將CoW工程外包？

為了因應AI晶片需求增加，解決生產能力不足的問題。

CoW工程是什麼？

2.5D封裝技術的一種，將晶片貼合至中介層的工程。

NVIDIA已預訂2026年台積電超過50%的CoWoS生產能力。

預期將帶動切割與鍵合等專用設備的需求，推升投資熱潮。

台積電的生產能力預計從2025年的7萬片/月倍增至2026年底的13～14萬片/月。

發布 2026年8月5日 20:10 ・ 最後更新 2026年8月5日 21:26 ・閱讀約 2 分鐘・來源：PR Times

據報導，台積電(2330-TW)(TSM-US)已決定將其核心封裝工序CoW(Chip-on-Wafer)大規模向專業封裝測試代工廠(OSAT)開放委外生產，這項轉變被視為緩解當前AI晶片供應瓶頸的關鍵舉措。

台積電的CoWoS技術屬於2.5D封裝，主要應用於高效能AI晶片製造。這項技術主要分為兩大階段：第一階段是將晶片貼合至中介層(Interposer)的CoW工序；第二階段則是將已完成CoW的晶片與主載板接合的WoS(Wafer-on-Substrate)工序。

據韓媒《電子新聞》報導，在過往的產能布局中，台積電主要將後段的WoS工序委外給日月光、艾克爾(Amkor)及矽品等合作夥伴，而前段的CoW則維持高度自製，委外規模極其有限。然而，因應現狀，台積電正顯著擴大CoW的委外比例，旨在結合OSAT夥伴的生產力量，共同擴展整體產能。

驅動此一轉變的核心動力在於以輝達(NVDA-US)為首的晶片設計公司，以及積極開發客製化晶片(ASIC)的雲端資料中心企業。

根據《Mydrivers》引述的數據，輝達已預訂了2026年台積電超過50%的CoWoS產能，約達80萬至85萬片晶圓。儘管台積電的月產能預計從2025年的7萬片倍增至2026年底的13萬至14萬片，但報告預估2026年的供需缺口仍將維持在20%左右。

受惠於CoW委外規模擴張，主要封測廠已展開大規模型設備採購計畫。《電子新聞》指出，相關廠商正針對切割(Dicing)與鍵合(Bonding)等專用設備進行訂單洽談，預期將帶動封裝設備產業鏈的投資熱潮。