近期亞洲科技股與費城半導體指數出現約25%至30%的顯著修正,引發市場對於人工智慧熱潮是否降溫的疑慮。然而,根據摩根大通最新發布的報告顯示,他們認為這類市場波動並不代表AI投資週期的結束,並指出產業基本面依然強勁。
產業基本面穩固
摩根大通分析指出,此次修正為2022年底AI驅動行情以來的第三次大規模回撤。分析師強調,目前幾乎沒有證據顯示AI產業基本面正在放緩,且預計未來6至12個月內不會出現顯著疲軟。
摩根大通預期,超大型雲端服務業者(Hyperscalers)不會輕易削減AI資本支出,甚至在2027年前都不會退出AI計算領域的投資,並可能透過股權或債券市場融資來支持基礎設施擴張。
設備與先進封裝領跑
在半導體產業鏈中,摩根大通最為看好半導體設備製造商,認為隨著晶圓廠設備(WFE)投資加速,該領域在未來12個月內最具優勢。此外,隨著2.5D封裝技術普及,以及台積電啟動3D封裝投資週期,封裝與測試產業將迎來強勁增長。零件方面,則以IC載板最被看好。
在記憶體市場,雖然基本面依然穩健,且預計未來兩到三年的供應增長將低於需求,但摩根大通提醒,受輝達(NVDA-US)與AMD(AMD-US)調整產品記憶體配置比例影響,記憶體股可能難以重回5月的高點。
潛在風險與未來限制
儘管對技術前景保持樂觀,摩根大通在另一份報告中提出警示,指出目前的AI動能與網路泡沫時期有相似之處,市場獲利過於集中於少數股票,且存在估值與基本面脫節的風險。他們建議投資者應適度轉向價值股並進行地理分散配置。
展望長期發展,摩根大通預計,電力供應可能在未來18至24個月取代晶片本身,成為AI基礎設施發展的主要瓶頸。同時,隨著運算效率變得至關重要,互連技術(Interconnect)也將成為下一個關鍵挑戰。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:調查
- 相關組織:台積電 / 輝達 / AMD
- 原文日期:2022年底 / 2027年
- 產品、服務:半導体製造装置