穎崴(6515-TW)今日(6日)公告7月營收16億元,較上月成長9.6%,年增率高達155.57%。累計今年前七個月營收為81.04億元,年增82.29%。穎崴指出,隨著AI應用需求放大,高階產品持續放量,成功帶動公司7月營收創下單月歷史新高紀錄。
穎崴表示,面對全球AI客戶對高階測試需求不斷增加,公司持續調配與提升新產能,不僅能迅速回應客戶需求,更達成連續兩個月業績創高的優異表現。
儘管市場持續釋出AI泡沫化及過度投資的疑慮,但近期各大CSP業者紛紛上調資本支出,進一步確立AI基礎建設的投資週期仍處於早期階段的事實。AI需求爆發促使CSP資料中心建置的資本支出持續成長,同時擴建GPU、液冷散熱等新一代基礎設施,以因應生成式AI及大型模型快速成長所帶來的龐大算力需求。此一強勁驅動力將持續推動半導體生態系的整體成長。
根據DataM Intelligence研究指出,在AI、5G、高效能運算(HPC)、車用電子等多重驅動下,全球半導體封裝及測試市場規模將從2025年的365.8億美元,以年複合成長率達6.9%的幅度持續擴大,預計到2033年將成長至631.3億美元。穎崴在此明確的成長趨勢下,將持續掌握高階封裝測試的商機,並滿足超大封裝、超大功耗、高針數等AI應用的多元需求。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:新聞
- 相關組織:CSP業者
- 原文日期:7月 / 2025年
- 產品、服務:高階封裝測試 / 半導體測試解決方案