史上最缺一年將至？記憶體三巨頭把2027產能賣光 消息人士：一些AI公司已在「跪求晶片」

隨著AI資本支出狂飆，全球DRAM/HBM產能遭提前掃貨。多家媒體彙整供應鏈消息指出，三星、SK海力士、美光已經完成2027全年產能分配談判，DRAM與HBM產線「提前售罄」，多數客戶最終配貨僅拿到一開始請求的60%-70%，三家均無新增產線規劃，NAND則因供應商較多，買方尚有零星談判空間，但整體仍緊俏。

夏季本是採購未來一年零組件旺季，今年卻上演「全年產能歸零」戲碼，凸顯AI伺服器、GPU叢集與端側Agent對記憶體的吞噬速度。

SK集團會長崔泰源近期直言，2027年AI半導體需求較今年增加60%-100%、整體記憶體需求增50%-60%，「將是史上最嚴峻短缺與供需失衡」。

資深業內人士判斷，2026年缺口已現，明年將從缺口擴大成結構性斷層。

溢價搶料已經開始。部分AI新創公司「跪求」最後批次，願付高於合約價換優先出貨，但晶圓物理極限卡死供給曲線。

與此同時，成本傳導鏈清晰；記憶體漲價→主機漲價→手機漲價。微軟本週調升Xbox Series X/S最高150美元，任天堂打算9月起調高Switch 2美國售價，離蘋果iPhone 18 Pro發表僅剩幾周，1399美元起售價幾乎成市場共識，DRAM斷料還可能拖累首銷現貨。

當「硬體老化降價」規律被記憶體超級週期推翻，消費電子正集體進入「越賣越貴」的新定價時代，而2027年才是壓力頂峰。