利機(3444-TW)今(10)日公告7月營收1.37億元,月增17%,年增36%,一舉改寫近14年單月新高,主要受惠明鈞源自7月1日起正式併入集團,以及高階散熱產品需求強勁,集團營運規模與產品布局同步擴大。
利機累計前7月營收達7.90億元,年成長9%。利機看好,隨合併效益持續深化,下半年營運成長可望顯著加速,法人預估毛利率將大幅提升10個百分點。
在產品線表現方面,半導體載板受惠於漲價效益和原物料供應持續改善,7月營收年增12%、月增8%;散熱相關產品則隨高階均熱片朝大尺寸、高單價發展,單月營收年增80%,需求維持高檔。
另一成長亮點則來自明鈞源既有的伺服器應用SSD金屬外殼產品,本月首度納入合併營收,單月貢獻1,374萬元;該產品已切入國際記憶體大廠鎧俠(Kioxia)供應鏈,出貨與營收呈現逐月穩定成長,除進一步延伸利機在伺服器與記憶體應用市場的產品布局,也是推升整體營收規模的成長新引擎。
利機第二季營業淨利1,385萬元,季成長20%,稅後純益2,867萬元,季增55%,年增54%。去年同期因業外受台幣升值影響,比較基期較低;累計上半年稅後純益4,723萬元,每股稅後純益1.05元。
利機表示,明鈞源自7月起納入合併報表,均熱片由代理銷售延伸至製造端,集團得以同步掌握銷售與製造的獲利,並新增穩定供應鎧俠(Kioxia)的伺服器應用SSD金屬外殼業務。隨第三季完整認列合併成果,加上高階均熱片、SSD外殼及載板漲價效益挹注,集團營收基準將顯著上移,高毛利產品比重亦將快速提升,帶動下半年營收與獲利進入加速放大的新階段。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:新聞
- 相關組織:明鈞源 / 鎧俠 / Kioxia
- 原文日期:7月1日
- 產品、服務:半導体載板 / 高階均熱片