一、2026 年第二季財務與營運詳情
### 財務表現:
**營收與獲利**: 第二季營收達新台幣 2.53 兆元 ,季增 19%、年增 41%,創歷年同期新高;毛利率為 6.12% ,年減 0.21 個百分點,但毛利金額仍年增 36%。營業利益達 948 億元 ,季增 ?、年增 68%,營業利益率 3.75% ,較去年同期增加 0.6 個百分點,創歷年同期新高。稅後淨利約 600 億元 ,年增 30%、季增 20%,同樣創歷年同期新高;EPS 4.27 元 ,年增 34%、季增 20%。以營收與稅後淨利計算,第二季淨利率約 2.37% 。
**上半年表現**: 上半年營收達 4.65 兆元 ,年增 35%;營業利益 1,705 億元 ,年增 65%;稅後淨利 1,099 億元 ,年增 27%;EPS 7.84 元 ,年增 26%,營業利益、淨利及 EPS 均創歷年同期新高。上半年毛利率 6.15% ,年減 0.08 個百分點,但毛利金額年增 33%;營業利益率升至 3.67% ,較去年同期增加 0.67 個百分點。
**資產負債與現金流**: 截至 6 月底,現金加定存達 1.52 兆元 ,淨現金 2,198 億元 ,較去年同期減少 238 億元,主要因營運規模擴大、營運資金需求增加。第二季現金週轉天數 42 天,年減 6 天;排除應收帳款管理工具影響後為 52 天,年減 2 天。負債比例為 62% ,財務結構維持穩健。上半年營業活動現金流淨流出 691 億元 ,自由現金流淨流出 1,500 億元 ,資本支出 809 億元 ,年增 5%。
二、2026 年第三季及全年展望
### 第三季展望:
**AI 伺服器**: AI 營運將持續成長,CSP 客戶增加資本支出,AI 機櫃持續放量,預期第三季 AI 機櫃出貨量季增、年增均將呈強勁成長。新一代 AI 機櫃預計第三季開始量產,後續幾季出貨量將逐步提升;GB 系列需求仍穩定,預期至少延續至明年。
**消費智慧產品**: 第三季進入傳統旺季,預期營收較第二季及去年同期均有顯著成長。
**電腦終端**: 受到新產品需求高峰已過及記憶體供應緊張影響,第三季營收預期較第二季略微衰退;不過部分零組件價格上升帶動出貨價格提高,因此年對年仍可望顯著成長。
### 全年展望:
鴻海維持全年強勁成長看法,且目前業績能見度較 5 月法說時更好,主要受 AI 伺服器需求強勁帶動。7 月營收更首次突破 9,000 億元 ,創歷年單月新高。
**獲利能力**: 上半年營業利益年增 65%,高於營收及毛利成長幅度,反映 AI 規模放大及自動化效益提升。上半年 ROE 達 6.21% ,年增 0.73 個百分點;營業利益率 3.67% ,年增 0.67 個百分點。公司有信心全年營業利益率將超越去年 3.2% 水準,中長期維持 3%以上 的目標不變。
三、AI 伺服器與 AI 基礎建設
**AI 成長引擎**: 自 2024 年起,AI 伺服器營收持續提高,逐步成為鴻海最重要的成長引擎,每季維持雙位數年增,且過去一年成長動能明顯加速。AI 伺服器屬於基礎建設,季節性波動較小,可抵銷消費電子淡旺季影響。
**AI 機櫃出貨**: 2026 年全年 AI 機櫃出貨量維持「倍數以上成長」預期;第三季新平台推出後,AI 機櫃出貨量預期較第二季呈 高雙位數成長 。新一代 AI 機櫃預計第三季進入量產準備、第四季開始出貨,明年將成為主力產品。
**市占率**: 鴻海表示,新一代 AI 機櫃自動化程度大幅提升,加上垂直整合與系統化交付能力,有助於爭取新客戶與新專案,目前仍朝 50% 市占率目標 邁進。
**ASIC**: 除 GPU 外,鴻海今年 ASIC 市占率也將大幅提高,並依不同專案需求切入模組、冷卻系統、Compute 及機櫃整合等環節。公司對 ASIC 未來幾年成長維持正向看法,目標市占率同樣為 4 成以上 。
**一站式 AI 伺服器能力**: 鴻海強調,AI 硬體布局並非單一產品,而是涵蓋零組件、GPU 模組、主機板、Switch Tray、Compute Tray、機櫃組裝及機櫃間連線,並整合液冷散熱、電源管理、連接器、Busbar、機構件及高速傳輸等零組件,關鍵零組件自製率已達 5 成以上 。
四、AI 資料中心、CSP 與新型客戶
**CSP 資本支出**: 北美主要 CSP 業者持續上調資本支出,鴻海認為這波全球雲端投資浪潮將成為未來幾年的直接成長動能。公司目前訂單能見度也同步提升,已明確看到 2027 年訂單持續向上 。
**客戶結構**: AI 資料中心需求主要來自四大類別,包括大型語言模型業者、CSP/New Cloud、政府及企業,目前仍以模型業者、CSP 及 New Cloud 為主要需求來源;政府與企業目前貢獻較小,但未來具潛力。
**新型雲端客戶**: 除大型 CSP 外,鴻海已看到更多 New Cloud 及 AI 模型開發公司的需求增加,隨 AI 應用由模型訓練延伸至推理、企業 AI 服務及主權雲,預期 今年底前開始看到新型雲端客戶的貢獻 。
五、高速網通與光通訊
**網通業務**: 上半年交換機產品受惠出貨量及單價同步提升,網通產品營收強勁成長。隨 AI 機櫃算力提升,網路頻寬及高速互聯需求增加,交換機規格持續升級,鴻海認為網通將由傳統高速連線逐步走向光通訊。
**CPU 交換機**: CPU 交換機已開始出貨,目前主要應用於 Scale Out ,也就是 AI 機櫃間的橫向擴充;未來隨平台及系統架構升級,將逐步拓展至 Scale Up 。
**光通訊布局**: 持續強化光模組、光電整合、高階封裝、Cable Connector、高速傳輸及電源管理等關鍵零組件,透過垂直整合及提高關鍵零組件自製比例,提升產品附加價值與獲利能力。公司預期光通訊未來幾年維持高速成長,市場規模可能達 1,000 億美元以上 。
六、資本支出與資金規劃
**資本支出**: 2024 年資本支出約 1,363 億元 ,2025 年增加至約 1,738 億元 ;2026 年上半年資本支出約 809 億元 ,年增 37 億元。公司預期今年全年資本支出仍將 年增 3 成以上 ,主要用於提前擴充 AI 伺服器機櫃、液冷、測試等關鍵產能,以及強化全球製造與自動化布局。
**投資回報**: 2025 年營收達 8.1 兆元 ,營業利益 2,592 億元 ;2026 年上半年營業利益達 1,705 億元,年增 674 億元,顯示前期資本投入已逐步轉化為營收規模及獲利能力。2026 年上半年 EBITDA 達 2,277 億元 ,年增 776 億元。
**資金來源**: 短期營運資金主要透過營運資金管理及銀行額度支應,中長期資本支出則將透過不同資本市場工具籌措。現階段公司 沒有透過現金增資支援業務成長的規劃 ,將以債務融資作為主要資金來源之一。
**財務紀律**: 公司以 ROE 高於 12%、Net Debt/EBITDA 低於 1.5 倍 等指標管理資本結構,目前現金及定存合計約 1.5 兆元,並維持 S&P A- 信用評等,且展望為正向。
七、交易模式與獲利率
**Consignment 模式**: 目前 Consignment 主要應用於 ASIC 專案,但未來
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:財報
- 原文日期:2026年8月12日 / 2026年第三季
- 產品、服務:AI伺服器 / AI機櫃