受惠於人工智慧(AI)、高效能運算及雲端服務等需求持續強勁,經濟部今(20)日公布2025年7月外銷訂單統計,單月接單金額高達979.4億美元,較上月增加2.8%,與上年同月相比大幅成長61.9%,不僅創下歷年單月新高,更寫下連續18個月正成長的耀眼佳績。累計1至7月外銷訂單總額已達6,020.3億美元,年52.5%

從主要接單貨品來看,AI應用加速擴展帶動科技產品接單全面大爆發。7月電子產品接單金額達413.2億美元,年71.7%,主因AI及高效能運算需求不墜,帶動記憶體、晶片通路及IC製造接單顯著增加;資訊通信產品接單金額為332.7億美元,年增更高達89.5%,主要受惠於AI伺服器與網通設備接單暢旺。

傳統貨品方面亦呈現溫和復甦態勢。半導體大廠積極擴充產能,帶動機械產品7月接單年增31.3%;基本金屬受惠於AI供應鏈對銅箔、銅箔基板的需求及鋼材拉貨,年24.3%;塑橡膠製品與化學品則分別年增3.2%0.2%。唯獨光學器材受面板拉貨動能疲弱影響,7月接單18.1億美元,年10.6%

以主要接單地區觀察,美國依然為最核心的成長引擎。7月來自美國的訂單高達407.9億美元,年88.9%,其中資訊通信產品暴增156.8%;中國大陸及香港接單170.2億美元,年47.2%,以電子產品增加最多;東協接單165.1億美元,年61.1%,同樣以電子產品接單成長最顯著。

展望未來,經濟部表示,儘管地緣政治及貿易政策仍為全球經貿帶來變數,但全球科技巨頭持續擴大AI基礎建設與雲端資本支出,台灣半導體先進製程與伺服器供應鏈居於全球關鍵地位,將維持外銷接單穩健動能。據受查廠商問卷調查,按接單金額計算之8月動向指數為51.3,預期8月份整體外銷訂單金額將較7月份持續成長。

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR Times
  • 分類:調查
  • 原文日期2025年7月
  • 產品、服務:IC製造