中國AI晶片國產化的現狀如何？

預計2024年國內市場份額將近90%，由華為與寒武紀主導。雖有技術挑戰，但國家層級正全力推進。

中國的積體電路產量在全球處於什麼水平？

日產17億顆、月產530億顆，產量超越多數國家全年總和，製造底盤持續擴張中。

整體固定資產投資雖下滑，但電子與IC製造投資大增57.7%，顯示結構性產業轉型正在發生。

發布 2026年8月21日 08:00 ・ 最後更新 2026年8月21日 08:09 ・閱讀約 2 分鐘・來源：PR Times

根據TrendForce最新預估，2024年中國本土AI晶片將佔國內市場份額近90%，較2025年的45%翻倍躍升，寒武紀與華為被視為最大受益方。

TrendForce最新預估指出，今年中國本土AI晶片將佔國內市場份額近90%，較2025年的45%翻倍躍升，寒武紀與華為被視為最大受益方。

美國AI晶片大廠輝達去年仍以220萬顆、55%份額領跑，華為出貨81.2萬顆佔20.3%。若要填平缺口，中國需在一年內把高端AI晶片產量提升2.2倍至約196萬顆——產能能否跟上，仍是懸念。

支撐這份野心的，是肉眼可見的製造底盤。根據中國國家統計局7月數據，當月積體電路產量530億塊，年增20.7%，折算日均17億塊，今年前7月累計3342億塊，已超多數國家全年產量。

數據顯示，今年前7月中國固定資產投資雖年減6.7%，但結構劇烈分化：電子電路製造、電子專用材料、積體電路製造投資分別增加57.7%、9.4%、11.5%，資訊服務業也增加19.2%，網路相關服務飆升41.3%，資料中心、軟體、網路底座同步澆築。

此外，今年前7月智慧財產權產品投資增加9.1%、佔全部投資比重提升2.1個百分點，設備工器具購置增9%、拉抬整體投資1.5個百分點——「買設備、搞研發、攢IP」的軟投資分量壓過鋼筋水泥。

中國國家統計局發言人付凌暉表示，當前投資決定未來產出與產業佈局效率。日產17億塊晶片不是孤島數據，而是舊動能向先進製造、數位經濟遷移的橫斷面。

當AI大模型、智駕、終端需求倒逼，資本沿產業鏈灌入晶圓廠與研發中心，寒武紀、華為的份額躍升才有支撐，但高階AI晶片良率、HBM配套、EDA循環任一卡頓，2.2倍增產目標就可能停在紙面上。