鑽針廠尖點科技籌資急 擬以發行無擔保CB+辦現增籌資逾16.8億元

受惠於AI需求旺盛，PCB鑽針及代鑽服務廠尖點科技（8021-TW）正積極擴充鑽針產能以因應市場需求，同時已向金管會申請發行無擔保可轉換公司債（CB）與辦理現金增資，合計籌資逾16.8億元。

尖點科技擬發行面額4.8億元的無擔保可轉換公司債，並搭配發行4000張現增股，暫定發行價為每股300元，募資12億元，兩項合計總籌資額逾16.8億元。兩案的主辦券商皆為福邦證券（6026-TW）。

尖點科技目前正擴充PCB鑽針產能，預計2026年底達成每月4500萬支的產能，2027年目標為7000萬支，2028年更將達成月產9000萬支的目標。同時，代鑽孔的設備數量也將逐年提升。此外，尖點科技2026年上半年資本支出已達13.8億元，財務長林若萍指出，2026全年資本支出預計將達30億元。

根據尖點科技的產能擴充計畫，若2027年底達成每月7000萬支的產能目標，相較於2026年底的4500萬支，產能將增加55.56%；至2028年底，月產能更將較2026年成長一倍。

尖點科技2026年第二季財報顯示，單季營收達18.26億元，毛利率為41.78%，較前季增加5.19個百分點，年增12.34個百分點；稅後純益為3.02億元，季增78.87%，年增2.85倍，每股純益為2.08元。累計2026年上半年營收為31.66億元，毛利率39.58%，年增11.84個百分點；稅後純益達4.7億元，年增2.61倍，每股純益為3.25元。

尖點科技表示，2026年第二季營運受惠於AI伺服器與高效能運算需求持續強勁，加上產品結構優化，高階鍍膜鑽針產品比重於上半年提升至56%，已提前超越原訂全年平均55%的目標。此外，上半年已進行產品調漲，有助於抵銷鎢原料等原物料成本上漲的壓力。目前公司並無計畫於2026年下半年再度調漲鑽針產品價格。