公股助攻半導體升級！一銀土銀攜手統籌長華科72億元聯貸案 獲1.45倍超額認購

第一銀行與土地銀行於8月25日順利完成長華科 (6548-TW) 新台幣72億元聯貸案簽約，本次聯貸由第一銀行攜手土地銀行共同擔任統籌主辦銀行。在金融同業熱烈響應下，最終獲得1.45倍超額認購，充分顯示銀行團對長華科營運前景與發展戰略的高度認同。本次聯貸資金將用於償還既有金融負債及充實中期營運周轉資金，有助於長華科強化資金調度彈性，並持續推動全球產能布局與技術升級。

長華科為全球專業IC導線架領導大廠，主要以沖壓、蝕刻與電鍍等先進製程生產封裝導線架，廣泛應用於消費性電子、工業控制及車用電子等領域。面對新興科技浪潮，長華科近年積極擴展AI伺服器電源管理、機器人及低軌衛星等高成長應用市場，並同步推進台灣與馬來西亞生產基地的擴產計畫，以滿足全球半導體產業升級需求。受惠於半導體景氣回溫與產品組合優化，長華科2026年第2周期的最新財務表現亮眼，第2季合併營收達43.15億元，一舉創下歷史單季新高，展現出營收與獲利同步躍升的穩健動能。

此外，長華科連續2年榮獲櫃買中心公司治理評鑑上櫃組前5%最高榮譽，展現其在維護股東權益、強化董事會職能及落實ESG永續治理的卓越成效。值得注意的是，本次聯貸案由第一銀行協助規劃，首度將溫室氣體排放密集度、能源管理、取水回收率、廢棄物再利用率及公司治理評鑑等永續績效指標納入授信架構，引導並鼓勵企業加速低碳轉型與永續發展。

第一銀行長期積極響應政府推減半導體、人工智慧（AI）、軍工、安控及次世代通訊等五大信賴產業授信政策，今年上半年於聯貸市場成績斐然，統籌主辦多筆AI及半導體相關關鍵聯貸案，於MLA與Bookrunner排名高居前兩名。第一銀行與母公司第一金控亦深耕ESG領域，不僅連續5年獲台灣永續行動獎肯定，今年更擔任金管會「永續金融先行者聯盟」第4屆輪值主席，未來將持續發揮金融影響力，陪伴半導體產業鏈深化永續韌性。